[发明专利]电镀设备无效

专利信息
申请号: 201210139582.2 申请日: 2012-05-08
公开(公告)号: CN103388171A 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 庄思萌 申请(专利权)人: 统钻企业有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 陈肖梅;谢丽娜
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电镀 设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电镀设备,特别是指一种用于在一电镀槽内对至少一待电镀产品进行电镀的电镀设备。

背景技术

现有的电镀设备包含:一电镀槽、以及均设置于该电镀槽内的一正极部、一负极部和两玻璃纤维基板(Dummy Board,俗称假性板),该正极部和负极部设置于该电镀槽内的相对两侧,欲电镀时,将待电镀产品(例如:印刷电路板等)设置于该电镀槽内而进行电镀。

但是,单纯的玻璃纤维基板无法供电镀槽使用,如图1所示,玻璃纤维基板1的正、背面必须先分别压制有一层铜箔11,接着再经过多次的电镀,以在该玻璃纤维基板1的周边形成有一圈镀铜12,使该玻璃纤维基板1整个被铜(铜箔11和镀铜12)所包覆起来,如此一来才能当作极性板使用并供电镀槽进行电镀,确极为麻烦且费工。

再者,纵使所述玻璃纤维基板1已整个被铜所包覆,但在实际供电镀槽对多个待电镀产品进行电镀时,却会造成分别镀于该些待电镀产品上的镀层厚度既厚且又彼此互不等厚(厚度不平均)的缺陷,亦即:愈靠近所述玻璃纤维基板1的待电镀产品的镀层厚度愈厚,而愈远离的待电镀产品的镀层厚度则愈薄,从而造成质量和良率均不佳。

三者,现有技术使用所述玻璃纤维基板1进行电镀,若遇到镀层厚度的需求较厚时,须拉高电镀电流,而导致耗电的缺陷。

四者,所述玻璃纤维基板1在经过多次的电镀后,会在先前所包覆的铜之外再形成一层愈来愈厚的吸附镀层,一旦吸附镀层厚度过厚时,由于无法回收再使用,因此所述玻璃纤维基板1就必须丢弃;然而,所述玻璃纤维基板1的材质根本无法被分解,丢弃所述玻璃纤维基板1将会造成严重的环保问题。

因此,如何设计出一种可完全克服上述现有技术缺陷的本发明,为本案发明人所亟欲解决的一大课题。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷,提出一种电镀设备,通过金属对象为纯由金属(例如不锈钢)所制成,以具有:稳定的阻抗、稳定的导电、以及稳定的磁力线,因此镀于待电镀产品上的镀层厚度能既薄且彼此等厚(厚度平均),从而使质量和良率均佳,且还能减少电镀铜的损耗而降低成本;再者,在电镀较厚镀层时,不须拉高电镀电流而具有不耗电功效;三者,电镀时在金属对象上所形成的吸附镀层可予以撕去,使金属对象能完全还原到如同新品一般而能循环回收使用,不会造成环保问题。

为达上述目的,本发明提供一种电镀设备,用于电镀一待电镀组,该电镀设备包含:一电镀槽、一正极部、一负极部、以及至少两金属对象。其中,该电镀槽设置有一正极组件;该正极部包括多个正极构件;该负极部包括多个负极构件,该正极部和该负极部分别设置于该电镀槽内的两相对侧;该两金属物件为纯由金属所制成,该两金属物件设置于该电镀槽内,且该两金属对象和该待电镀组均电性连接于该正极组件。

由此,使本发明具有如下有益技术效果:稳定的阻抗、稳定的导电、以及稳定的磁力线,因此镀于待电镀产品上的镀层厚度能既薄且彼此等厚(厚度平均),从而使质量和良率均佳,且还能减少电镀铜的损耗而降低成本;再者,在电镀较厚镀层时,不须拉高电镀电流而具有不耗电功效;三者,可撕去金属对象上的吸附镀层,使得金属对象能完全还原到如同新品一般而能循环回收使用,不会造成环保问题。

为了能够更进一步了解本发明的特征、特点和技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,只是所附图式仅提供参考与说明用,非用以限制本发明。

附图说明

图1为现有技术所使用的玻璃纤维基板的剖示图;

图2为本发明电镀设备的俯视示意图;

图3为本发明电镀设备中的金属对象于正视时的平面图;

图4为本发明电镀设备中的金属对象于侧视时的平面图。

图中符号说明

现有技术

1     玻璃纤维基板

11    铜箔    12    镀铜

本发明

2     电镀槽

21    正极部    211     正极构件

22    负极部    221     负极构件

23    正极组件  24      夹具

3     金属物件

31    开口

32    沟槽

4     待电镀组

41    待电镀产品

具体实施方式

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