[发明专利]一种香菇菌丝体固体培养基及用其培养香菇菌丝体的方法无效

专利信息
申请号: 201210140096.2 申请日: 2012-05-09
公开(公告)号: CN102674928A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 张维元;饶桂英 申请(专利权)人: 福建省菌芝堂生物科技有限公司
主分类号: C05G1/00 分类号: C05G1/00;A01G1/04
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 李雁翔
地址: 354400*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 香菇 菌丝体 固体 培养基 培养 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及香菇菌丝体的培养技术领域,具体涉及一种香菇菌丝体固体培养基及用其培养香菇菌丝体的方法。

背景技术

在食用菌生产中, 产生子实体需烦杂的工艺和较长的时间, 随着科学研究的不断发展,人们发现菌丝体所含的各种营养成分与子实体相似, 因而通过培养菌丝体代替子实体进行各种生产应用。香菇菌丝体富含香菇多糖、多种氨基酸、维生素E、多种微量元素及各种有益健康的营养素,可以加工成多种形式的营养食品或食品添加剂,还可以作为药品、保健品、化妆品等原料。目前生产中香菇菌丝体主要通过液体培养基进行培养, 尽管该方法有一定的优点, 但在生产应用中存在设备投资大、工艺复杂、一旦污染损失严重等不足。

发明内容

本发明所解决的技术问题是提供一种香菇菌丝体固体培养基及用其培养香菇菌丝体的方法, 用该固体培养基培养香菇菌丝体的生产工艺简单、生产成本低,且所培养的香菇菌丝体的香菇多糖及各种活性物质含量高,特别适用于工业化生产应用。

本发明所采用的技术方案是:一种香菇菌丝体固体培养基,由按重量份计的下述比例的原料制备而成:蔗渣35~42%,米糠3.5~7%,玉米粉3.5~7%,石膏0.4~0.6%,糖0.4~0.6%,食盐0.4~0.6%,水45~55%。

一种用所述香菇菌丝体固体培养基培养香菇菌丝体的方法,包括以下步骤: 

第一步:将所述原料按比例称取后进行均匀混合,制得香菇菌丝体固体培养基;

第二步:将制得的香菇菌丝体固体培养基进行装袋,然后进行灭菌;

第三步:将香菇真菌接种在灭菌后的香菇菌丝体固体培养基上;

第四步:将接种后的香菇菌丝体固体培养基移入发菌室内进行培养发菌,发菌温度控制为23~25℃,发菌时间为90~120天,并于发菌的最后10~20天辅以光照。

本发明的有益效果是: 1、本发明中香菇菌丝体固体培养基采用的主要原料为蔗渣,不但实现废物的综合利用,有利于保护生态资源,而且能降低生产原料成本;2、用本发明所述固体培养基培养香菇菌丝体,其生产香菇菌丝体的工艺简单、生产成本低,且所培养的香菇菌丝体的香菇多糖及各种活性物质含量高,适用于工业化生产应用,有利于促进香菇菌丝体的产业化综合利用;3、用本发明所述固体培养基培养香菇菌丝体,由于固体培养基为袋装,当其中个别袋中的固体培养基受污染时容易清除,不会造成严重损失。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步说明。 

实施例1

一种香菇菌丝体固体培养基,由下述原料制备而成:蔗渣35㎏,米糠7㎏,玉米粉7㎏,石膏0.6㎏,糖0.6㎏,食盐0.6㎏,水49.2㎏。 

用所述固体培养基培养香菇菌丝体的方法,包括以下步骤: 

第一步:称取蔗渣35㎏、米糠7㎏、玉米粉7㎏、石膏0.6㎏、糖0.6㎏、食盐0.6㎏、水49.2㎏进行均匀混合,制得香菇菌丝体固体培养基;

第二步:将香菇菌丝体固体培养基按每袋1.8㎏进行装袋,然后进行灭菌处理;

第三步:将香菇真菌接种在灭菌后的香菇菌丝体固体培养基上;

第四步:将接种后的香菇菌丝体固体培养基移入发菌室内进行培养发菌,发菌温度控制为23~25℃,发菌时间为90天,并于发菌的最后10天辅以光照。

实施例2

一种香菇菌丝体固体培养基,由下述原料制备而成:蔗渣42㎏,米糠3.5㎏,玉米粉3.5㎏,石膏0.4㎏,糖0.4㎏,食盐0.4㎏,水49.8㎏。 

用所述固体培养基培养香菇菌丝体的方法,包括以下步骤: 

第一步:蔗渣42㎏、米糠3.5㎏、玉米粉3.5㎏、石膏0.4㎏、糖0.4㎏、食盐0.4㎏、水49.8㎏进行均匀混合,制得香菇菌丝体固体培养基;

第二步:将香菇菌丝体固体培养基按每袋1.8㎏进行装袋,然后进行灭菌处理;

第三步:将香菇真菌接种在灭菌后的香菇菌丝体固体培养基上;

第四步:将接种后的香菇菌丝体固体培养基移入发菌室内进行培养发菌,发菌温度控制为23~25℃,发菌时间为120天,并于发菌的最后20天辅以光照。

实施例3

一种香菇菌丝体固体培养基,由下述原料制备而成:蔗渣40㎏,米糠7㎏,玉米粉6.5㎏,石膏0.5㎏,糖0.5㎏,食盐0.5㎏,水45㎏。 

用所述固体培养基培养香菇菌丝体的方法,包括以下步骤: 

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