[发明专利]高显指LED集成光源无效

专利信息
申请号: 201210140544.9 申请日: 2012-05-08
公开(公告)号: CN102683336A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 于忠;邢先锋;张润强 申请(专利权)人: 常熟工大工业科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 朱显国
地址: 215513 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 高显指 led 集成 光源
【说明书】:

技术领域

发明属于半导体固体照明技术领域,特别是一种基于现有集成封装(包括COB等其它多芯片集成封装)工艺及设备的高显指LED集成光源。

背景技术

光源对物体的显色能力称为显色性,显色性采用显色指数(CRI)来表征。中国国家标准“光源显色性评价方法GB/T5702-2003”以及CIE等国际标准都规定了光源显色指数类似的评价方法,为了检验物体在待测光源下所显现的颜色与在参照光源下所显现的颜色相符的程度,采用“一般显色性指数Ra”作为定量评价指针,显色性指数最高为100。显色性指数的高低,表示物体在该光源下“变色”和“失真”的程度。

能正确表现物质本来的颜色需使用显色指数(CRI)高的光源,其数值接近100,显色性最好,这样的光源具有比较完整、均匀、连续光谱,当光源光谱中很少或缺乏被照物体的某些颜色光谱时,被照物体反射光颜色会产生明显的色移,色差程度也越大,光源对该色的显色性越差,光源的显色指数就低。

目前,白光大功率LED具有极高的发光效率,商用1W的LED已做到130lm/W左右的光效,LED集成光源或者COB封装光源光效也可做到100lm/W及以上,高的光效意味着LED灯更节能,更有市场前景。但普遍地高光效LED(色温在4500K以上),其显色指数较低,普遍Ra≤70,无法满足光效室内等更广阔商业照明领域应用。美国能源之星标准明确要求室内LED照明产品,显指必须大于85。低显色指数这一缺点,严重制约了LED的市场发展。

高光效和高显色性是LED光源的关键,LED光源的高光效(≥100lm/W)和高显色指数(Ra≥90)且符合照明环境或照明作业对象的白光LED光源才是最好的光源。

现有的高显色指数(Ra≥85)LED灯具,一类是通过LED荧光粉改进显色指数,但却使LED光源光效降低,普遍为80 lm /W,另一类是采用三基色原理,每颗LED内封装分路驱动控制的红、绿、蓝三色LED,配合发出高显指白光。由于红绿蓝三色需要分路驱动控制,使灯具驱动电路复杂化,极大增加了灯具成本,制约了这类灯具的普及。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于现有LED集成光源封装工艺及设备的高显指LED集成光源,其能同时满足高显色指数和高光效的要求,而且结构简单、制作成本低廉。

实现本发明目的的技术解决方案为:一种高显指LED集成光源,包括串联的多个蓝光LED芯片,还包括红光和/或绿光LED芯片,所述红光和/或绿光LED芯片与所述蓝光LED芯片串联。

作为本发明的优选方案,所述蓝光、红光、绿光LED芯片的个数比例为15:3:0。

作为本发明的又一优选方案,所述蓝光、红光、绿光LED芯片的个数比例为18:2:0。

作为本发明的再一优选方案,所述蓝光、红光、绿光LED芯片的个数比例为30:4:1。

本发明与现有技术相比,其显著优点:

1、结构简单:不增加驱动线路,兼容现有流行驱动方式。

2、、制作方便、造价低廉,便于推广:利用现有LED集成及COB封装工艺及设备,在蓝光LED芯片中,巧妙串入红光LED芯片进行主要补偿,辅以绿光LED芯片补偿,提高白光集成及COB封装LED光源显色指数。

3、同时具有高显色指数和高光效;用于补偿的红光和绿光LED芯片,选用与蓝光LED芯片相当功率、相近驱动电流的芯片,这样 LED光源应用中,既发挥LED的高光效,又提高整体显色指数,使Ra≥90。

下面结合附图对本发明作进一步详细描述。

附图说明

图1是白炽灯、荧光灯、日光的光谱比较示意图。

图2是现有的典型冷白光LED发光光谱示意图。

图3是本发明实施例1采用红光LED补偿后的60W LED集成光源模块示意图。

图4是本发明实施例1采用红光LED补偿后的60W LED集成光源光谱图。

图5是本发明实施例2的红光和绿光LED补偿的20W陶瓷COB光源模块正面示意图。

图6是本发明实施例2的红光和绿光LED补偿的20W陶瓷COB光源模块背面示意图。

图7是本发明实施例3同时包括红光和绿光LED补偿的10w铝基板COB光源模块示意图。

图中,无标识的为蓝光LED芯片,内带圆圈标识的为红光LED芯片,内带方框标识为绿光LED芯片。

具体实施方式

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