[发明专利]一种高白度纯色通体抛光砖及其生产方法与应用无效
申请号: | 201210140661.5 | 申请日: | 2012-05-08 |
公开(公告)号: | CN102659395A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 刘家昶 | 申请(专利权)人: | 广州锦盈建材有限公司 |
主分类号: | C04B35/14 | 分类号: | C04B35/14;C04B35/622;E04F13/14 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 裘晖 |
地址: | 510830 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高白度 纯色 通体 抛光 及其 生产 方法 应用 | ||
技术领域
本发明属于陶瓷建材领域,具体涉及一种陶瓷砖,特别涉及一种高白度纯色通体抛光砖及其生产方法与应用。
背景技术
高白度纯色通体抛光砖的白度要远高于普通的陶瓷砖,其外观洁白无瑕、柔润素雅,是一种高档的瓷砖,并且呈现出瓷砖白度越高市场需求越好的趋势。但目前市面上的超白砖主要是通过在陶瓷砖原料配方中引入硅酸锆(一种带有放射性物质的化工原料)的方法来提高陶瓷砖的白度,以此生产出来的超白砖会对人体的健康和环境带来一定程度的危害;此外,还有一种方法是通过对砖面施釉来增加陶瓷砖白度,但施釉砖的耐磨性又比较差,一旦釉面磨损后,砖面就会吸污,影响美观。
现陶瓷业内也有很多白度较高的砖,但都是采用高镁配方(MgO含量在8-60%),墙地砖特别是抛光砖引入过多的MgO白度虽然达到了,但MgO含量过高烧成范围窄不利于生产、烧成后成品强度很难达到要求、对陶瓷砖砖面的光度影响很大,而且防污性能也很差,很难形成批量生产,就是生产也是很难控制产品品质,产量也非常低。
现有陶瓷砖的生产中,烧成温度通常在1200-1250℃之间或者更高,烧成时间通常在60-80min之间或者更长,这样高的烧成温度和如此长的烧成时间不仅造成生产成本的大幅提高,也与我国政府提出的“节能减排”目标背道而驰。
发明内容
针对现有陶瓷砖白度低,引用硅酸锆带来放射性危害,施釉砖耐磨性不佳,高镁陶瓷砖光度低防污差以及难以形成批量生产等缺点和问题,本发明的首要目的在于提供一种无放射性的高白度纯色通体抛光砖。
针对现有陶瓷砖生产中烧成温度高、烧成时间长的问题,本发明的另一目的在于提供上述高白度纯色通体抛光砖的生产方法,其烧成温度降至1180℃以下、烧成时间缩短至45min以内。
本发明的再一目的在于提供上述高白度纯色通体抛光砖的用途。
本发明的目的通过以下技术方案实现:
一种高白度纯色通体抛光砖,由以下质量百分比的原料制备得到;
长石:20-30%
高温砂:10-28%
高白粘土:20-27%
石英砂:0-12%
铝粉:10-20%
煅烧滑石粉:8-18%
三聚磷酸钠:0.5%
甲基纤维素:0.1-0.15%;
上述配方中,通过引入煅烧滑石粉来降低长石原料的用量,过多的长石会导致砖体白度降低;适当增加铝粉用量,可以提高砖体的白度和拓宽配方烧成范围。
所述的高白度纯色通体抛光砖烧成后含有以下质量百分比的成分:
氧化铝(Al2O3):18-24%
氧化硅(SiO2):55-65%
氧化铁(Fe2O3):﹤0.5%
氧化钙(CaO):﹤2.0%
氧化镁(MgO):2-7%
氧化钾(K2O):1.5-2.0%
氧化钠(Na2O):2.0-3.0%
氧化钛(TiO2):﹤0.15%;
所述高白度纯色通体抛光砖的烧失量(IL)小余9.0%。
上述高白度纯色通体抛光砖的生产方法,包括以下步骤:
(1)将各原料送入球磨机中,加入占原料质量1/2的水,研磨12-13h,研磨细度为250目筛余0.5-0.8%,该细度要求能使砖体白度更均匀、质感更细腻、品质更卓越,经研磨后得到有一定流速并且均匀的浆料;
(2)将浆料过筛后放入放浆池中,再将浆料除铁并过60-80目筛,然后将浆料混匀均化;
(3)再次将浆料除铁并过80-100目筛,然后将浆料陈腐处理,排出浆料中的残余气体,陈腐处理能使浆料中的有机质变成腐殖质,提高浆料颗粒表面的塑性,改善浆料的均一性;
(4)再一次将浆料除铁并过100-120目筛,然后经喷雾塔喷制成粉料放入粉料仓中陈腐24-36h,陈腐能使粉料中的有机质进一步转变成腐殖质,增加粉料的可塑性,提高粉料水份的均匀性,改善粉料的流动性;
(5)将陈腐后的粉料压制成砖坯,然后干燥,使砖坯中的水份降至0.5%以下;
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