[发明专利]印压方法及印压模具

说明书

技术领域

本发明是有关于一种印压方法与印压模具，且特别是有关于一种可转印图案于一立体工件的印压方法与印压模具。

背景技术

微热印压法属于微机电(MEMS)领域中的主要微结构复制技术，其中，微结构指具有微米或纳米尺寸的结构。微结构可以直接用作零组件，或是经过其他制程来利用。因为此制程简便而且可以使用批量制造，所以若能有效控制成品的成型精度及品质，即可提高MENS产品的产能。

图1A至图1D是公知的一种印压技术的示意图。请参照图1A，就目前的印压技术而言，会先在平板110上涂布未固化层120。接着，请参照图1B，透过印压模具130而转印印压图案至未固化层120，接着再固化未固化层120以形成已固化层140。再来，请参照图1C，使印压模具130脱离具有已固化层140的平板110。最后，请参照图1D，对具有已固化层140的平板110进行立体成形的动作。

然而，在进行立体成形的动作时，印压于平板110上的印压图案容易因受力拉伸、挤压等因素而造成印压图案变形、破裂。特别是，在转角处102的角度特别小时更为严重。

发明内容

本发明提供一种印压方法，可解决印压于工件上的印压图案在立体成形时因受力而被破坏的问题。

本发明提供一种印压模具，使印压于工件上的印压图案不会受到破坏。

本发明的印压方法包括以下步骤。配置一立体工件与一软模于一模腔内。立体工件的一装饰面上配置一未固化材料层。装饰面非平面。软模配置于未固化材料层上，且软模接触未固化材料层的表面具有一印压图案。注入高压气体于模腔，以施压于软模而转印印压图案至未固化材料层。固化已转印有印压图案的未固化材料层而形成一已固化材料层。

在本发明的印压方法的一实施例中，上述的软模为立体软模，且立体工件与软模刚配置于模腔内时，软模即服贴于未固化材料层上。

在本发明的印压方法的一实施例中，上述的软模为平面薄膜，且在配置软模于模腔之后以及注入高压气体之前，更包括软化软模以使软模服贴于未固化材料层上。

在本发明的印压方法的一实施例中，上述的软化软模的方法包括照射红外线于软模。

在本发明的印压方法的一实施例中，上述的固化未固化材料层的方法包括照射紫外线于已转印有印压图案的未固化材料层。

在本发明的印压方法的一实施例中，上述的固化未固化材料层的方法包括加热已转印有印压图案的未固化材料层。

在本发明的印压方法的一实施例中，印压方法更包括将软模脱离具有已固化材料层的立体工件。

本发明的印压模具包括一上模具与一下模具。上模具具有一夹持部与一进气口。夹持部用以夹持一软模。下模具具有一承载台。承载台用以承载一立体工件。下模具用以与上模具结合。进气口用以引入空气而施压软模紧紧服贴于立体工件上。

在本发明的印压模具的一实施例中，印压模具更包括一气密圈。气密圈配置于下模具与上模具的结合面。

在本发明的印压模具的一实施例中，上述的下模具更具有一抽气口。抽气口连通下模具与上模具结合后软模与下模具之间的空间。

在本发明的印压模具的一实施例中，上述的下模具更具有一抽气口。抽气口连通至承载台的表面。

在本发明的印压模具的一实施例中，印压模具更包括多个C型夹，这些C型夹用以夹紧下模具与上模具。

基于上述，在本发明的印压方法与印压模具中，印压步骤是在立体工件上进行，可避免在印压步骤后才对工件进行立体成形而造成印压图案的破坏。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：

图1A至图1D是公知的一种印压技术的示意图。

图2为本发明一实施例的印压方法的文字流程图。

图3A至图3E为图2的印压方法中立体工件在印压时的实体流程图。

图4A至图4C为图2的印压方法中的软模220的制造流程示意图。

图5为本发明另一实施例的印压方法中在固化未固化材料层时的流程示意图。

图6A至图6E为本发明又一实施例的印压方法中立体工件在印压时的流程示意图。

图7为本发明一实施例的印压模具的立体图。

图8为图7的印压模具的剖视图。

主要元件标号说明：

10：紫外线光源

20：加热装置

30：红外线光源

40：空气泵

50、60：抽气设备

102：转角处

110：平板