[发明专利]用于测试半封装堆叠晶片的测试臂

权利要求书

1.一种用于测试半封装堆叠晶片的测试臂，其装配在半导体测试机台以测试待测半封装堆叠晶片，该待测半封装堆叠晶片的上表面及相对的下表面具有数个电性接点，其特征在于：该测试臂前端连结一个内部具有一检测晶片的测试头，该测试头自该检测晶片处电性导接并向该待测半封装堆叠晶片的上表面方向延伸出多个测试探针。

2.如权利要求1所述的用于测试半封装堆叠晶片的测试臂，其特征在于，该半导体测试机台与至少一测试座搭配以形成具有至少一个可供待测半封装堆叠晶片插置的测试区，该待测半封装堆叠晶片的下表面的电性接点于测试时与该测试座形成电性相接。

3.如权利要求1或2所述的用于测试半封装堆叠晶片的测试臂，其特征在于，该测试臂向下垂直方向作动进行压迫使该测试头的多个测试探针迫紧抵触于该测试座上的待测半封装堆叠晶片的上表面的电性接点，使该测试头内部的该检测晶片、待测半封装堆叠晶片及测试座电性相接形成一测试回路。

4.如权利要求1所述的用于测试半封装堆叠晶片的测试臂，其特征在于，该测试头内具有一组与该检测晶片导热相接的散热元件。

5.如权利要求4所述的用于测试半封装堆叠晶片的测试臂，其特征在于，该组散热元件至少包括有一散热微鳍片。

6.如权利要求1所述的用于测试半封装堆叠晶片的测试臂，其特征在于，该检测晶片设置在一承载面上，该多个测试探针一端则是贯穿承载面并与该检测晶片电性相接，另一端延伸出测试头。

7.一种用于测试半封装堆叠晶片的测试臂，装配在半导体测试机台以测试待测半封装堆叠晶片，该待测半封装堆叠晶片的上表面及相对的下表面具有数个电性接点，其特征在于：该测试臂前端连结一个内部具有一检测晶片的测试头，该测试头自该检测晶片处电性导接并向该待测半封装堆叠晶片的上表面方向形成一组测试接点。

8.如权利要求7所述的用于测试半封装堆叠晶片的测试臂，其特征在于，该半导体测试机台与至少一测试座搭配以形成具有至少一个可供待测半封装堆叠晶片插置的测试区，该待测半封装堆叠晶片的下表面的电性接点于测试时与该测试座形成电性相接。

9.如权利要求7或8所述的用于测试半封装堆叠晶片的测试臂，其特征在于，该测试臂向下垂直方向作动进行压迫使该测试头的多个测试接点迫紧抵触于该测试座上的待测半封装堆叠晶片的上表面的电性接点，使该测试头内部的该检测晶片、待测半封装堆叠晶片及测试座电性相接形成一测试回路。