[发明专利]半导体芯片接合设备

权利要求书

1.一种用于接合半导体芯片的设备，为了将所述半导体芯片接合到印刷电路板，所述设备包含：芯片吸附单元，所述芯片吸附单元在初始位置处吸附半导体芯片并且在所述半导体芯片被安装到印刷电路板的安装位置处释放所述半导体芯片的所述吸附；衬底支撑板，所述衬底支撑板与所述芯片吸附单元的所述初始位置间隔开并且支撑所述印刷电路板；芯片转移单元，所述芯片转移单元转移所述芯片吸附单元；和衬底驱动单元，所述衬底驱动单元转移或旋转所述衬底支撑板，

其中所述衬底驱动单元包含：第一驱动器，所述第一驱动器在水平方向上转移所述衬底支撑板以便将所述印刷电路板转移到所述安装位置；和第二驱动器，所述第二驱动器耦合到所述第一驱动器并在水平方向上转移所述衬底支撑板或关于和所述水平方向相交的方向旋转所述衬底支撑板，以便通过关于所述印刷电路板的对准标记的信息调节所述印刷电路板，从而对准于所述安装位置处，

所述设备进一步包含倾角调节器，所述倾角调节器调节所述衬底支撑板的倾角以使得所述半导体芯片可在所述半导体芯片和所述印刷电路板的接触表面彼此平行的状态下安装到所述印刷电路板。

2.如权利要求1所述的设备，其中

所述芯片吸附单元包含吸附所述半导体芯片的吸附器、上下移动所述吸附器的向上/向下移动驱动器和旋转所述吸附器的旋转驱动器，以及

所述向上/向下移动驱动器包含：轴直线电机，所述轴直线电机包含定子和转子，所述转子相对所述定子移动，并且所述吸附器固定地安装到所述转子；和弹性构件，所述弹性构件弹性地促使所述定子和所述转子在彼此接近的方向上移动。

3.如权利要求2所述的设备，其中所述吸附器包含：第一构件，所述第一构件接触所述半导体芯片；第二构件，所述第二构件与所述第一构件间隔开并且耦合到所述第一构件；和间隔调节器，所述间隔调节器在所述第一构件与所述第二构件之间的局部位置中调节所述第一构件与所述第二构件之间的间隔。