[发明专利]一种耐高温尼龙/PEN/PBT共聚物及其制法与应用

说明书

技术领域

本发明属于改性塑料领域，具体涉及一种耐高温尼龙/聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）/聚对苯二甲酸乙二醇酯（PBT）共聚物及其制备方法与应用。

背景技术

脂肪族聚酰胺，如PA6、PA66，具有优异的机械强度、耐热性、耐化学药品性、耐磨损性和自润滑性，且摩擦系数低，其应用领域包括电子电器、汽车部件、家具、建材和纤维，已成为最重要的工程塑料之一。

近些年来，随着形势的发展，要求电子、电器、信息关联设备小型化、高性能化，对材料的要求进一步加大。特别是随着表面安装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）的发展，连接器、开关、继电器、电容器等各种电器元件同时安装、连接在线路板上，促进了电子元件小型化、密集化，工程造价比以前的产品降低20～30%。但是，采用SMT技术，各个电器元件和线路基板要同时在红外加热装置中加热，对制成各个元件和线路板的材料的耐焊锡性和尺寸稳定性提出了更高的要求。为减少环境污染，现大力提倡使用不含铅的焊锡。以前的铅-锡焊锡的熔点在183℃，新型的焊锡为锡-铜-银焊锡，熔点为215℃，熔点较以前的材料提高了30℃，这时PA6、PA66的耐热性就不能满足要求。因此开发耐热性更高的材料就成为必然。

半芳香族聚酰胺是带芳香环的二胺或二羧酸与脂肪族二羧酸或二胺，经缩聚所制备的聚酰胺树脂，是芳香族聚酰胺中的一种。由于在聚酰胺分子主链中导入了芳香环，从而提高了耐热性和力学性能，降低了吸水率，并且有较合适的性能/价格比，是介于通用工程塑料尼龙和耐高温工程塑料PEEK之间的耐热性高的树脂，主要用于汽车和电气电子行业。随着高科技的迅速发展，其应用有新的突破和进展，市场需求呈上升趋势。

专利JP57200420、JP58111829、EP1074585A1、CN1624021A公开了聚酰胺MXD6的制备方法。所提出的方法中，在间歇式反应器中将芳香族二胺滴加到熔融的脂肪族二羧酸中，同时升高体系温度除去缩合生成的水进行聚合反应。CN1451677A描述了一种聚酰胺MXD6的固相增粘方法，在特定条件下保存聚酰胺，即使起始聚酰胺从制备后到固相增粘间用去20天或更长时间，制得的聚酰胺MXD6黄度很低。

由于聚酰胺6T的熔点高过了其分解温度，必须加入第三单体以降低熔点。聚酰胺6T共聚物是通过主要由对苯二甲酸和间苯二甲酸或己二酸组成的二羧酸组分和主要由1,6-己二胺组成的二胺组分缩聚得到的。聚酰胺6T共聚物的酰胺基浓度较高，会导致聚合物的耐化学药品性、耐吸水性、熔融加工稳定性较差。加入大量的第三单体降低了聚合物的结晶度，也会导致聚合物的耐热性、耐化学药品性、耐吸水性和尺寸稳定性下降。

专利US5516882、US5981692和US962628描述了以对苯二甲酸、间苯二甲酸、1,6-己二酸、1,6-己二胺和2-甲基-1,5-戊二胺为主要原料，通过300℃以上的高温熔融聚合来合成聚酰胺6T共聚物的方法。专利US6140459描述了以对苯二甲酸、1,6-己二胺和另一种脂肪族长链二元羧酸为原料，通过熔融聚合来合成聚酰胺6T共聚物。然而采用熔融聚合制备半芳香族聚酰胺时，后期聚合反应温度会超过聚合物的熔点，且在高温下停留时间过长，各种副反应以及聚合物的降解反应剧烈，容易造成聚合物色调变差、机械强度降低和成型性变坏的现象。

专利US5663284公开了一种制备聚酰胺6T/66聚合物的方法，先在有水存在、反应温度低于聚合物熔点的条件下进行初级聚合，在出料时通过往高压釜内补充水来维持压力，预聚物通过排气式双螺杆挤出机熔融增粘得到高黏度聚合物。但是为了得到可满足熔融增粘要求的预聚物，预聚合温度接近了聚合物的熔点，以提高预聚物的特性黏度。

在现有技术中，专利US6133406提出了一种半芳香族聚酰胺的聚合工艺：先在有水存在的条件下，在较低的温度合成低特性黏度的预聚物，然后经固相增粘反应制备较高特性黏度的预聚物，再经双螺杆熔融挤出增粘得到高特性黏度的聚合物。这一路线涉及预聚合反应、固相增粘、熔融增粘多步反应，要求复杂的生产步骤和设备。

专利US6156869中，在得到预聚物后，可以通过长时间的固相增粘来得到聚酰胺9T树脂，这一技术要求预聚物具有较高的特性黏度。聚酰胺9T具有较高的结晶度、尺寸稳定性和较低的吸水率。