[发明专利]金属用研磨液及其应用有效
| 申请号： | 201210144194.3 | 申请日： | 2008-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN102690607A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 天野仓仁;樱田刚史;安西创;筱田隆;野部茂 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;C09K3/14;H01L21/321 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 研磨 及其 应用 | ||
1.一种金属用研磨液，其特征在于，含有研磨粒、氧化金属溶解剂、有机溶剂和水，所述研磨粒包括平均2次粒径为5～39nm的第一研磨粒和平均2次粒径为40～300nm的第二研磨粒，所述金属用研磨液的pH为2～5。
2.根据权利要求1所述的金属用研磨液，其中，所述研磨粒包括平均2次粒径为10～39nm的第一研磨粒和平均2次粒径为40～150nm的第二研磨粒。
3.一种金属用研磨液的应用，其为在包括导电性物质层和层间绝缘膜的被研磨膜的研磨中的金属用研磨液的应用，其特征在于，所述金属用研磨液含有研磨粒、氧化金属溶解剂、有机溶剂和水，所述研磨粒包括平均2次粒径为5～39nm的第一研磨粒和平均2次粒径为40～300nm的第二研磨粒，所述金属用研磨液的pH为2～5。
4.一种金属用研磨液的应用，其为在包括金属阻挡层和层间绝缘膜的被研磨膜的研磨中的金属用研磨液的应用，其特征在于，所述金属用研磨液含有研磨粒、氧化金属溶解剂、有机溶剂和水，所述研磨粒包括平均2次粒径为5～39nm的第一研磨粒和平均2次粒径为40～300nm的第二研磨粒，所述金属用研磨液的pH为2～5。
5.一种金属用研磨液的应用，其为在包括导电性物质层、金属阻挡层和层间绝缘膜的被研磨膜的研磨中的金属用研磨液的应用，其特征在于，所述金属用研磨液含有研磨粒、氧化金属溶解剂、有机溶剂和水，所述研磨粒包括平均2次粒径为5～39nm的第一研磨粒和平均2次粒径为40～300nm的第二研磨粒，所述金属用研磨液的pH为2～5。
6.根据权利要求3~5中任一项所述的金属用研磨液的应用，其中，所述研磨粒包括平均2次粒径为10～39nm的第一研磨粒和平均2次粒径为40～150nm的第二研磨粒。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社，未经日立化成工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210144194.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
