[发明专利]一种电能表封印结构

权利要求书

1. 一种电能表封印结构，包括呈套筒状的封印本体（1）及封印盖（2），其特征是，所述封印盖（2）设于封印本体上端口下方，并在封印本体的上端口处形成一向下凹陷的内陷槽（3）。

2.根据权利要求1所述的一种电能表封印结构，其特征是，位于封印盖（2）下方的封印本体的内孔为台阶孔且台阶孔横截面积由上往下逐渐增大，台阶孔的台阶面处设有一隔板（4），隔板下表面处设有电子封印标签（5）。

3.根据权利要求1所述的一种电能表封印结构，其特征是，电能表封印结构还包括表壳（6）、封印螺钉（12），表壳上设有一沉孔，沉孔底面设有螺孔，封印螺钉设于螺孔内；所述封印螺钉（12）的螺钉帽的侧面上设有环形卡槽（8），该环形卡槽的顶面由螺钉帽外侧往内为斜向下延伸的锥面（9）；所述封印本体（1）上端部的外侧壁上设有向外延伸的环形凸台（7），封印本体（1）下端部设有若干向下延伸的弹性卡子（10），弹性卡子下部的内侧面处设有斜向上延伸的倒钩（11），且倒钩（11）的端部抵靠在锥面（9）上，所述凸台的下表面抵靠在沉孔的台阶面上。

4.根据权利要求3所述的一种电能表封印结构，其特征是，所述凸台（7）的下表面和与其相对的沉孔（16）台阶面为相配合的齿形面（17）；封印本体与表壳之间依靠齿形面构成防止相对转动的连接，两齿形面上分别设有若干凸齿。

5.根据权利要求1所述的一种电能表封印结构，其特征是，电能表封印结构还包括表壳（6）、封印螺钉（12），表壳上设有阶梯孔，阶梯孔上设有两阶台阶且阶梯孔横截面积由上往下逐渐减小，阶梯孔底面设有螺孔，封印螺钉设于螺孔内；所述封印螺钉（12）的螺钉帽的侧面上设有环形卡槽（8）；所述封印本体上端部的外侧壁上设有向外延伸的环形凸台（7），封印本体（1）的下端面位于阶梯孔的两阶台阶之间，封印本体下端面处设有若干呈周向均匀分布的且向下延伸的弹性卡子（10），弹性卡子下部的内侧面处设有斜向上延伸的倒钩（11）；所述弹性卡子外围套设有一衬套（13），衬套外侧壁上设有斜向下延伸的弹性凸起（14），所述衬套（13）的上端抵及封印本体下端面，弹性凸起（14）的端部抵靠在封印本体下端面下方的阶梯孔的台阶面上；所述倒钩与环形卡槽相配合。

6.根据权利要求5所述的一种电能表封印结构，其特征是，所述衬套（13）的下端面与封印本体（1）的下端面之间的间距小于倒钩根部与封印本体的下端面之间的间距。

7.根据权利要求5或6所述的一种电能表封印结构，其特征是，所述凸台的外侧壁和与其相对的阶梯孔侧壁设有相配合的齿形面；封印本体与表壳之间依靠齿形面构成防止相对转动的连接，两齿形面上分别设有若干凸齿。

8.根据权利要求1所述的一种电能表封印结构，其特征是，电能表封印结构还包括表壳、封印螺钉及套设在封印螺钉上的柱状套（15），所述表壳上设有一沉孔，沉孔底面设有螺孔，封印螺钉设于螺孔内；所述柱状套的横截面为圆形，且柱状套的横截面的直径小于封印螺钉的螺钉帽外径；所述封印本体上端部的外侧壁上设有向外延伸的环形凸台，封印本体下端部设有若干向下延伸的弹性卡子，弹性卡子下部的内侧面处设有斜向上延伸的倒钩，且倒钩的端部抵及封印螺钉的螺钉帽的下表面，所述凸台的下表面抵靠在沉孔的台阶面上。

9.根据权利要求1或2或3或4或5或6或8所述的一种电能表封印结构，其特征是，内陷槽（3）为圆形槽且内陷槽的槽深大于内陷槽横截面半径。

10.根据权利要求1或2或3或4或5或6或8所述的一种电能表封印结构，其特征是，封印盖的下表面处设有易损槽，易损槽的横截面呈倒V形或倒U形或凹陷的弧形槽。