[发明专利]一种抗冲耐磨砂浆有效

专利信息
申请号: 201210145260.9 申请日: 2012-05-11
公开(公告)号: CN102674770A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 杨代六;曲良焕;阳运霞;吴勇;田先忠;黎茜;杜青林 申请(专利权)人: 中国水电顾问集团成都勘测设计研究院;四川嘉华企业(集团)股份有限公司
主分类号: C04B28/04 分类号: C04B28/04;C04B111/72
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 冉鹏程
地址: 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐磨 砂浆
【说明书】:

技术领域

    本发明涉及水电工程材料技术之砂浆技术领域,该砂浆主要用于水流冲刷部位的修补,也可作为抗冲磨混凝土的浇筑材料使用。

背景技术

水工建筑工程中,处于溢流坝坝面、输水隧洞、溢洪道或护坦等部位的混凝土,常要经受高速水流或挟砂、石高速水流的冲磨,易发生磨损、空蚀等破坏现象,不仅直接或间接影响工程的正常安全运行,而且维护修补费用巨大。

现有的抗冲磨材料在工程施工过程中和现场的后期性能暴露出了很多问题,如硅粉系列抗冲磨混凝土早期强度发展过快,中后期强度增长微小,水化热释放集中,干缩和自干燥收缩大,极易发生裂缝;改性环氧类抗冲磨砂浆和防护涂料仍含有较多易挥发性溶剂组分,在潮湿和有水环境下的易施工性没有得到显著改善,柔韧性仍显不足,容易空鼓、开裂和成片剥落。

如公开号为CN102249636A,公开日为2011年11月23日的中国专利文献公开了一种水泥基无收缩灌浆砂浆,其特征在于,按重量百分比其包括:硅酸盐水泥35%~42%;铝酸盐水泥5%~12%;石膏6%~10%;骨料40%~50%;高效减水剂0.8%~1.4%;调凝剂0.05%~0.2%;消泡剂0.4%~1.0%;防泌水剂1%~3%。本发明水泥基无收缩灌浆砂浆采用硅酸盐水泥-铝酸盐水泥-石膏复合成胶凝材料配制,其性能稳定,可根据用户的需求来调整流动度,凝结时间和膨胀率。该灌浆砂浆用水拌合后,自流性好、不沉降、不泌水。具有塑性微膨胀性能,不产生缝隙,早期强度高,后期强度不倒缩,且具有很好的耐久性、抗渗性、抗冻性、抗震动性,材料价格低廉,其原料来源广泛,操作灵活,使用简单。

但以上述专利文献为代表的现有技术,仍然存在“早期强度发展过快,中后期强度增长微小,水化热集中释放,干缩和自干燥收缩大,极易发生裂缝”的技术问题,且砂浆强度较小,弹性模量偏高,抗裂性能不好。

发明内容

为解决上述技术问题,本发明提出了一种用于水流冲刷部位的修补,或作为抗冲磨混凝土的浇筑材料使用的抗冲耐磨砂浆,本发明抗冲耐磨砂浆的冲磨强度较高,且其弹性模量低,与基体粘接能力强,抗裂性能优异。

本发明是通过采用下述技术方案实现的:

一种抗冲耐磨砂浆,其特征在于:包括如下重量份的组分:硅酸盐水泥39~48份;减水剂0.05~0.25份;级配硬质细骨料45~50份;消泡剂0.05~0.3份;纳米材料0.05~1.5份。

更优的,一种抗冲耐磨砂浆,其特征在于:包括如下重量份的组分:

            硅酸盐水泥39~48份;        减水剂0.05~0.25份;

                级配硬质细骨料45~50份;    消泡剂0.05~0.3份;           

            可再分散乳胶粉0.3~1.5份;   纳米材料0.05~1.5份。    

更优的,一种抗冲耐磨砂浆,其特征在于:包括如下重量份的组分:

            硅酸盐水泥39~48份;       减水剂0.05~0.25份;

            级配硬质细骨料45~50份;   消泡剂0.05~0.3份;

            可再分散乳胶粉0.3~1.5份;  纳米材料0.05~1.5份;

            活性填料0.5~5份。   

更优的,一种抗冲耐磨砂浆,其特征在于:包括如下重量份的组分:

            硅酸盐水泥39~48份;       减水剂0.05~0.25份;

            级配硬质细骨料45~50份;   消泡剂0.05~0.3份;             

            可再分散乳胶粉0.3~1.5份;  纳米材料0.05~1.5份;

            活性填料0.5~5份;          激活剂0.02~0.5份。

更优的,一种抗冲耐磨砂浆,其特征在于:包括如下重量份的组分: 

            硅酸盐水泥39~48份;       减水剂0.05~0.25份;

            级配硬质细骨料45~50份;   消泡剂0.05~0.3份;         

            活性填料0.5~5份;          纳米材料0.05~1.5份;       

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