[发明专利]具多数电池芯的高导热电池模组及其组装方法有效
申请号: | 201210145299.0 | 申请日: | 2012-05-11 |
公开(公告)号: | CN103390762A | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 庄嘉明;谢元杰 | 申请(专利权)人: | 庄嘉明;谢元杰 |
主分类号: | H01M10/04 | 分类号: | H01M10/04;H01M2/10;H01M10/50 |
代理公司: | 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 | 代理人: | 郁玉成 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多数 电池 导热 模组 及其 组装 方法 | ||
1.一种具多个电池芯的高导热电池模组的组装方法,其中前述电池芯分别具有一个封闭底端、一个顶端、及一个介于前述底端与顶端间的侧壁,且每个电池芯具有两个电极,其中一个电极是位于各电池芯的顶端,另一个电极则是与前述一个电极电气绝缘地位于前述各电池芯的底端,该组装方法包括下列步骤:
a)提供一层主固定框及一辅助固定框,前述主固定框及辅助固定框共同形成有多个分别供容纳上述电池芯之一的容置槽,并且将上述电池芯分别组装至各对应容置槽;及
b)将上述各电池芯的两个电极,分别导接至对应的顶端或底端共同电极,且将一散热装置与上述主固定框及/或辅助固定框结合,使各电池芯的上述顶端电极及/或底端电极被导热迫紧至该散热装置。
2.如权利要求1所述的高导热电池模组的组装方法,其中上述电池芯数目少于上述容置槽,其中该步骤a)更包括提供至少一个与上述电池芯体积对应的导接柱,且上述至少一个导接柱被容纳于上述容置槽中的未容纳上述电池芯者,而该顶端共同电极或该底端共同电极中之一者,是导接至前述至少一个导接柱的一端,且该顶端共同电极或该底端共同电极中的另一者则与前述导接柱隔绝,使前述至少一个导接柱的另一端被暴露的次步骤a2)。
3.如权利要求1或2所述的高导热电池模组的组装方法,其中该步骤a)更包括调整上述各电池芯在容置槽内的位置,将上述各电池芯的顶端电极或底端电极之一整平并齐的次步骤a1)。
4.如权利要求1或2所述的高导热电池模组的组装方法,其中该步骤b)更包括下列次步骤:
b1)将上述各电池芯的底端电极导接至该对应的底端共同电极;
b2)将该散热装置与上述辅助固定框结合,使上述各电池芯的底端被导热迫紧至该散热装置;及
b3)将上述各电池芯的顶端电极导接至该对应的顶端共同电极。
5.如权利要求4所述的高导热电池模组的组装方法,其中该散热装置包括一片挠性导热垫片,且次步骤b2)是利用多个固定螺栓,将前述挠性导热垫片、主固定框、辅助固定框及多个容纳于上述容置槽中的电池芯共同螺锁固定。
6.一种具多个电池芯的高导热电池模组,包括:
多个分别具有两个电极的电池芯,前述电池芯分别具有一个封闭底端电极、一个顶端电极、及一个介于前述底端与顶端间的侧壁;
一个形成有多个固定孔的主固定框;
一个形成有多个对应该主固定框固定孔的容置孔的辅助固定框,使得前述固定孔与容置孔,彼此两两对应地形成多组容置槽;
一组顶端与底端共同电极,分别导接上述电池芯的两电极;及
一个与上述主固定框及/或辅助固定框结合、并导热迫紧接触至上述各电池芯的底端及/或顶端的散热装置。
7.如权利要求6所述的高导热电池模组,更包括至少一个与上述电池芯体积对应的导接柱,其中上述电池芯数目少于上述容置槽,且上述至少一个导接柱被容纳于上述容置槽中的未容纳上述电池芯者,而该顶端共同电极及该底端共同电极之一,是导接至前述至少一个导接柱的一端,且该顶端共同电极或该底端共同电极中的另一者则与前述导接柱隔绝,使前述至少一个导接柱的另一端被暴露。
8.如权利要求6或7所述的高导热电池模组,其中该主固定框在对应前述各固定孔处,及/或该辅助固定框在对应前述各容置孔处,朝向每一前述固定孔及/或每一前述容置孔分别形成有至少一个干涉凸部,供干涉固定一个前述电池芯的侧壁,而将该电池芯固定于该对应容置槽。
9.如权利要求8所述的高导热电池模组,其中该主固定框及该辅助固定框分别是一体成型的塑胶件,且该高导热电池模组更包括多个将前述挠性导热垫片、主固定框、辅助固定框及多个容纳于上述容置槽中的电池芯共同螺锁固定的固定螺栓。
10.如权利要求6或7所述的高导热电池模组,其中该散热装置是一片挠性导热垫片。
11.如权利要求6或7的高导热电池模组,更包括单一条反覆弯折而将上述电池芯所有对应该顶端共同电极的上述电极,逐一导接至该顶端共同电极的导接线。
12.如权利要求6或7所述的高导热电池模组,更包括多条分别将上述电池芯所有对应该顶端共同电极的上述电极,逐一导接至该顶端共同电极的导接线。
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