[发明专利]旁轴解耦直驱芯片取放装置

权利要求书

1.一种旁轴解耦直驱芯片取放装置，包括花键轴、带动花键轴转动的旋转电机、实现花键轴旋转和升降运动解耦的解耦机构、位于花键轴旁侧通过解耦机构带动花键轴升降的线性电机以及固定于花键轴末端并随花键轴旋转和升降的摆臂，其特征在于：

花键轴套通过一对轴承安装在花键轴套基座上，花键轴套基座固定在基座上，花键轴套同步带轮固定在花键轴套上；旋转电机固定在基座上，旋转电机同步带轮固定在旋转电机输出轴上，同步带连接花键轴套同步带轮和旋转电机同步带轮，旋转电机通过上述两个同步带轮和同步带驱动花键轴套旋转，花键轴在花键轴套内随其转动的同时可以相对其作升降运动；解耦套筒通过一对轴承安装在花键轴上，线性电机连接件固定在解耦套筒上；线性电机定子固定在基座上，线性电机动子固定在线性电机连接件上，线性电机连接件通过滑块和导轨固定在基座上，解耦套筒内的轴承内圈随花键轴一同相对轴承外圈旋转的同时，线性电机通过线性电机连接件、解耦套筒和其内的轴承对带动花键轴作升降运动；摆臂固定在花键轴末端，随花键轴旋转和升降，完成芯片的传输和取放。

2.根据权利要求1所述的旁轴解耦直驱芯片取放装置，其特征在于：上述花键轴套及解耦套筒安装所用轴承对是背对背或面对面配对安装的角接触球轴承，分别提供对花键轴套在旋转电机带动下旋转时所承受的径向、轴向载荷和弯矩以及解耦套筒在实现花键轴旋转和升降解耦时所承受的轴向载荷和弯矩的支承。

3.根据权利要求1所述的旁轴解耦直驱芯片取放装置，其特征在于：上述花键轴套及解耦套筒安装所用轴承对通过固定螺母（背对背安装时）或轴承端盖（背对面对面安装）预紧，以消除轴承内外圈之间的间隙和获得较好的轴承刚度。

4.根据权利要求1所述的旁轴解耦直驱芯片取放装置，其特征在于：上述旋转电机也可以通过联轴器与花键轴套直接同轴安装。