[发明专利]发光器件及其制造方法有效
申请号: | 201210146133.0 | 申请日: | 2003-07-04 |
公开(公告)号: | CN102651458A | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 西毅;中村康男 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;王忠忠 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种制造发光器件的方法,包含:
在第一衬底之上形成一对沿x方向的第一密封材料以及一对沿y方向的第一密封材料,对总共4个第一密封材料,在每对第一密封材料之间开出间隙;
在第一密封材料环绕的区域之上滴注具有透光性的第二密封材料;
将第二密封材料扩展开,使之在键合第二衬底与其上制作配备有发光元件的象素部分的第一衬底时至少填充相互相对的第一密封材料之间的空间,致使象素部分被排列在第一密封材料环绕的区域中;以及
对第一密封材料和第二密封材料进行固化。
2.一种制造发光器件的方法,包含:
在第一衬底上形成一对沿x方向的第一密封材料以及一对沿y方向的第一密封材料,对总共4个第一密封材料,在每对第一密封材料之间开出间隙;
在第一密封材料环绕的区域之上滴注具有透光性的第二密封材料;
将第二密封材料扩展开,使之在键合第二衬底与其上制作配备有发光元件的象素部分的第一衬底时从相邻第一密封材料之间凸出,致使象素部分被排列在第一密封材料环绕的区域中;以及
对第一密封材料和第二密封材料进行固化。
3.一种制造半导体器件的方法,包含:
在其上制作配备有发光元件的象素部分的第一衬底之上,形成一对沿x方向的第一密封材料以及一对沿y方向的第一密封材料,对总共4个第一密封材料,在每对第一密封材料之间开出间隙,以便环绕象素部分;
在象素部分之上滴注具有透光性的第二密封材料;
将第二密封材料扩展开,使之在键合第一衬底与第二衬底时至少填充相互面对的第一密封材料之间的空间;以及
对第一密封材料和第二密封材料进行固化。
4.根据权利要求1的制造发光器件的方法,其中,对第一密封材料和第二密封材料进行固化的步骤,是辐照紫外光的步骤或热处理步骤。
5.根据权利要求2的制造发光器件的方法,其中,对第一密封材料和第二密封材料进行固化的步骤,是辐照紫外光的步骤或热处理步骤。
6.根据权利要求3的制造发光器件的方法,其中,对第一密封材料和第二密封材料进行固化的步骤,是辐照紫外光的步骤或热处理步骤。
7.根据权利要求1的制造发光器件的方法,其中,第二密封材料的粘度低于第一密封材料。
8.根据权利要求2的制造发光器件的方法,其中,第二密封材料的粘度低于第一密封材料。
9.根据权利要求3的制造发光器件的方法,其中,第二密封材料的粘度低于第一密封材料。
10.根据权利要求1的制造发光器件的方法,其中,还存在着在固化第一密封材料和第二密封材料之后,沿第一密封材料分割第一衬底和第二衬底的步骤。
11.根据权利要求2的制造发光器件的方法,其中,还存在着在固化第一密封材料和第二密封材料之后,沿第一密封材料分割第一衬底和第二衬底的步骤。
12.根据权利要求3的制造发光器件的方法,其中,还存在着在固化第一密封材料和第二密封材料之后,沿第一密封材料分割第一衬底和第二衬底的步骤。
13.一种制造半导体器件的制造方法,包含:
形成被形成在第一衬底之上的象素部分;
在第一衬底之上形成在象素部分外侧的第一密封材料,第一密封材料具有多个开口;
在象素部分之上滴注具有透光性的第二密封材料;
将第二衬底键合到具有象素部分的第一衬底,第一密封材料和第二密封材料位于其间,使得第二密封材料被扩展开而覆盖象素部分并且与第一密封材料接触;以及
对第一密封材料和第二密封材料进行固化。
14.根据权利要求13的制造发光器件的方法,其中,对第一密封材料和第二密封材料进行固化的步骤,是辐照紫外光的步骤或热处理步骤。
15.根据权利要求13的制造发光器件的方法,其中,第二密封材料的粘度低于第一密封材料。
16.根据权利要求13的制造发光器件的方法,其中,还存在着在固化第一密封材料和第二密封材料之后,沿第一密封材料分割第一衬底和第二衬底的步骤。
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