[发明专利]增加陶瓷元件的热传导性的方法无效
| 申请号： | 201210146871.5 | 申请日： | 2012-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN103319205A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 周士钦 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/83 | 分类号： | C04B41/83 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 增加 陶瓷 元件 传导性 方法 | ||
1.一种增加陶瓷元件的热传导性的方法，其特征在于，包含下列步骤：
(a)提供一烧结后的陶瓷元件，且该陶瓷元件具有多个孔隙；
(b)渗入或涂布一流体于该陶瓷元件上，使该流体渗入并填补该些孔隙；以及
(c)固化位于该些孔隙中的该流体。
2.根据权利要求1所述的增加陶瓷元件的热传导性的方法，其特征在于，该步骤(c)包含：
静置该陶瓷元件，使位于该些孔隙中的该流体固化。
3.根据权利要求1所述的增加陶瓷元件的热传导性的方法，其特征在于，该流体为热固胶。
4.根据权利要求3所述的增加陶瓷元件的热传导性的方法，其特征在于，该步骤(c)包含：
加热该陶瓷元件，使位于该些孔隙中的该流体固化。
5.根据权利要求1所述的增加陶瓷元件的热传导性的方法，其特征在于，该流体为厌氧胶。
6.根据权利要求5所述的增加陶瓷元件的热传导性的方法，其特征在于，该步骤(c)包含：
放置该陶瓷元件于一密闭空间；以及
抽真空于该密闭空间，使位于该些孔隙中的该流体固化。
7.根据权利要求1所述的增加陶瓷元件的热传导性的方法，其特征在于，该流体为紫外光固化胶。
8.根据权利要求7所述的增加陶瓷元件的热传导性的方法，其特征在于，该步骤(c)包含：
照射紫外光于该陶瓷元件，使位于该些孔隙中的该流体固化。
9.根据权利要求1所述的增加陶瓷元件的热传导性的方法，其特征在于，该流体为湿气固化胶。
10.根据权利要求9所述的增加陶瓷元件的热传导性的方法，其特征在于，该步骤(c)包含：
将该陶瓷元件暴露于空气中，使位于该些孔隙中的该流体通过吸收空气中的湿气而固化。
11.根据权利要求1所述的增加陶瓷元件的热传导性的方法，其特征在于，该步骤(c)包含：
将该陶瓷元件暴露于N2或CO2中，使位于该些孔隙中的该流体通过吸收该些气体而固化。
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