[发明专利]安装芯片卡卡持装置、应用其的电子装置及安装芯片卡的方法

权利要求书

1.一种芯片卡卡持装置，用以卡持芯片卡，其特征在于：该芯片卡卡持装置包括基体及座体，该座体开设有至少两个容置槽，每一所述容置槽用于容置至少一个芯片卡，该座体可移动地容置于该基体内，该座体相对该基体移动以将所述容置槽暴露于该基体外或收容于该基体内。

2.如权利要求1所述的芯片卡卡持装置，其特征在于：所述至少两个容置槽层叠开设于座体上。

3.如权利要求2所述的芯片卡卡持装置，其特征在于：该座体包括一第一表面及一与该第一表面相对的第二表面，该第一表面和该第二表面上分别开设有至少一个所述容置槽。

4.如权利要求1所述的芯片卡卡持装置，其特征在于：该芯片卡卡持装置还包括一座槽，该座槽开设于该基体上，该座体可滑动地容置于该座槽内。

5.如权利要求4所述的芯片卡卡持装置，其特征在于：该座体包括二相对的侧面，每一所述侧面上凸设有一个限位块；该座槽包括一收容槽及二限位槽；该座体可滑动地容置于收容槽；所述限位槽位于该收容槽的两侧，且与该收容槽贯通，每一所述限位块可滑动地容置于其中一限位槽内，以对该座体相对该基体的滑动行程进行限位。

6.如权利要求1所述的芯片卡卡持装置，其特征在于：该芯片卡卡持装置还包括一转轴，该座体通过该转轴可旋转地连接于该基体上，当该座体绕着该转轴旋出该基体后，所述容置槽暴露于该基体外。

7.如权利要求1所述的芯片卡卡持装置，其特征在于：该座体可由所述容置槽内完全滑出，以使该座体与该基体分离。

8.一种电子装置，包括一本体及一芯片卡卡持装置，该芯片卡卡持装置用以卡持芯片卡，其特征在于：该芯片卡卡持装置包括基体及座体，该基体固定该本体上，该座体开设有至少两个容置槽，每一所述容置槽用于容置至少一个芯片卡，该座体可移动地容置于该基体内，该座体相对该基体移动以将所述容置槽暴露于该基体外或收容于该基体内。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：该芯片卡卡持装置还包括一座槽，该座槽开设于该基体上，该座体可伸出地容置于该座槽内。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：所述至少两个容置槽层叠开设于座体上。

11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于：该座体包括一第一表面及一与该第一表面相对的第二表面，该第一表面和该第二表面上分别开设有至少一个所述容置槽。

12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于：该座体包括二相对的侧面，每一所述侧面上凸设有一个限位块；该座槽包括一收容槽及二限位槽；该座体可滑动地容置于收容槽；所述限位槽位于该收容槽的两侧，且与该收容槽贯通，每一所述限位块可滑动地容置于其中一限位槽内,以对该座体相对该基体的滑动行程进行限位。

13.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：该芯片卡卡持装置还包括一转轴，该座体通过该转轴可旋转地连接于该基体上，当该座体绕着该转轴旋出该基体后，所述容置槽暴露于该基体外。

14.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：该座体可由所述容置槽内完全滑出，以使该座体与该基体分离。

15.一种芯片卡的安装方法，用以安装芯片卡，其包括：

提供一基体；

提供一座体，该座体开设有至少两个容置槽，每一所述容置槽用于容置至少一个芯片卡，该座体可移动地容置于该基体内；

移动该座体直到所述容置槽暴露于该基体外；

将所述芯片卡放置于所述容置槽内；

将该装设有芯片卡的座体放回至该基体内。

16.如权利要求15所述的芯片卡的安装方法，其特征在于：该基体开设有座槽，该座体可滑动地容置于该座槽内以实现该座体伸出基体外或缩回基体内。

17.如权利要求15所述的芯片卡的安装方法，其特征在于：该座体伸出该基体外及缩回至该基体内的方式为，该座体通过一转轴可旋转地固定于该基体上，该座体绕着该转轴相对该基体旋转以实现该座体伸出该基体外或缩回至该基体内。

18.如权利要求15所述的芯片卡的安装方法，其特征在于：所述容置槽层叠设置。