[发明专利]一种具有车削区温度解耦功能的刀具有效
申请号: | 201210147713.1 | 申请日: | 2012-05-14 |
公开(公告)号: | CN102672209A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 杨文玉;闫琳;金宏平 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | B23B27/00 | 分类号: | B23B27/00;B23Q17/24;B23Q17/09 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 曹葆青 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 车削 温度 功能 刀具 | ||
1. 一种具有车削区温度解耦功能的刀具,其特征在于,在刀片内有二个测试微细盲孔,均用于布置高温光纤光栅,一个盲孔位于刀具前刀面正下方,另一个盲孔亦位于刀片内部,盲孔底部紧靠刀尖位置。
2.根据权利要求1所述的具有车削区温度解耦功能的刀具,其特征在于,所述一个盲孔的轴线垂直于切削刃,盲孔底部距离切削刃0.2至0.8mm,盲孔距离前刀面为0.5至1.2mm,并偏出刀尖1至1.5mm位置,用于测试刀屑接触面的温度分布。
3.根据权利要求1所述的具有车削区温度解耦功能的刀具,其特征在于,所述另一个盲孔距离刀尖外表面0.2至0.5mm,盲孔轴线与前刀面夹角为20至30°,并指向刀片内部,用于测试刀尖区域的温度分布。
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