[发明专利]隔离膜及使用该隔离膜的触控模块

权利要求书

1.一种隔离膜，其特征在于，包括：

一基材，具有一第一表面、一第二表面以及至少一侧表面，其中该第一表面相对平行于该第二表面，而该至少一侧表面位于该第一表面与该第二表面间，且分别与该第一表面及该第二表面邻接；

一第一胶层，配置于该第一表面；

一第二胶层，配置于该第一表面且位于该第一胶层周缘；以及

一透明导电层，覆盖于该第二表面及该至少一侧表面，且该透明导电层与该第二胶层连接，并形成电性导通。

2.如权利要求1所述的隔离膜，其特征在于，其中该第二胶层包括一银胶，该透明导电层包括一铟锡氧化物，且该铟锡氧化物与该银胶电连接。

3.如权利要求2所述的隔离膜，其特征在于，其中由铟锡氧化物构成的该透明导电层以溅镀方式形成于该第二表面与该至少一侧表面。

4.一种触控模块，其特征在于，包括：

一触控基板，具有一地线；以及

一隔离膜，接合于该触控基板上，该隔离膜包括：

一基材，具有一第一表面、一第二表面以及至少一侧表面，其中该第一表面相对平行于该第二表面，而该至少一侧表面位于该第一表面与该第二表面间，且分别与该第一表面及该第二表面邻接，该基材配置于该触控基板的上方；

一第一胶层，配置于该第一表面，且贴附于该触控基板的上方表面；

一第二胶层，配置于该第一表面且位于该第一胶层周缘，且黏接该地线；以及

一透明导电层，覆盖于该第二表面及该至少一侧表面，且该透明导电层与该第二胶层连接，并形成电性导通。

5.如权利要求4所述的触控模块，其特征在于，其中该触控基板还具有一连接通道，该第二胶层通过该连接通道连接该地线。

6.如权利要求5所述的触控模块，其特征在于，其中该连接信道为通过蚀刻成形。

7.如权利要求4所述的触控模块，其特征在于，其中该触控基板连接有一挠性印刷电路板，该地线延伸至该挠性印刷电路板上。

8.如权利要求4所述的触控模块，其特征在于，其中该第二胶层包括一银胶，该透明导电层包括一铟锡氧化物，且该铟锡氧化物与该银胶电连接。

9.如权利要求8所述的触控模块，其特征在于，其中由铟锡氧化物构成的该透明导电层以溅镀方式形成于该第二表面与该至少一侧表面。