[发明专利]激光加工用加工平台及其平面度调节方法

权利要求书

1.一种激光加工用加工平台，其特征在于，包括刀条支承框架、横梁、数根空心刀条、激光切割头、加工平台支承元件、数个刀条调节螺钉、数个刀条固定螺钉及数个加工平台调节螺钉，所述刀条支承框架的周缘设有数个第一螺纹通孔，所述数个加工平台调节螺钉分别对应旋设于所述刀条支承框架上第一螺纹通孔内，所述刀条支承框架设于所述加工平台支承元件上并通过所述数个加工平台调节螺钉支承，通过旋转所述数个加工平台调节螺钉调节刀条支承框架的平面度以对所述激光加工用加工平台的平面度进行粗调，所述空心刀条的每一端设有一个穿孔和一个第二螺纹通孔，所述数个刀条调节螺钉分别对应旋设于空心刀条的第二螺纹通孔内，所述数根空心刀条呈间隔设于刀条支承框架上且其两端通过刀条调节螺钉支撑，通过旋转空心刀条每一端的刀条调节螺钉调节空心刀条的平面度以对所述激光加工用加工平台的平面度进行细调，所述刀条支承框架上对应空心刀条的穿孔设有固定螺孔，所述数个刀条固定螺钉分别穿设于所对应的空心刀条的穿孔内并旋入刀条支承框架的固定螺孔以将空心刀条固定于刀条支承框架上，所述横梁安装在刀条支承框架的上方，所述激光切割头安装在所述横梁上。

2.如权利要求1所述的激光加工用加工平台，其特征在于，所述空心刀条上的穿孔呈椭圆跑道形。

3.如权利要求1所述的激光加工用加工平台，其特征在于，所述刀条支承框架呈矩形，所述加工平台调节螺钉的数量为四个且分别设于所述刀条支承框架的四个角位置。

4.一种如权利要求1所述的激光加工用加工平台的平面度调节方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：粗调步骤，旋动所述刀条支承框架上的加工平台调节螺钉将所述刀条支承框架调节至水平；

步骤2：细调步骤，针对每一空心刀条，先将激光切割头移动至该空心刀条的第一端，使激光切割头的聚焦管下移至与该空心刀条的该第一端距预定微小距离，然后固定聚焦管，旋动刀条调节螺钉使得该空心刀条的该第一端上升至与聚焦管接触，再通过刀条固定螺钉将空心刀条的该第一端固定，然后移动激光切割头至该空心刀条的第二端，进行与前述第一端相同的调节操作以完成对该空心刀条的调节，当所有空心刀条调节好后即完成该激光加工用加工平台的细调操作。