[发明专利]一种玉米套作大豆的一体化施肥方法无效
申请号: | 201210150078.2 | 申请日: | 2012-05-15 |
公开(公告)号: | CN102640657A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 雍太文;杨文钰;董倩;王小春;刘小明;刘卫国;杨峰 | 申请(专利权)人: | 四川农业大学 |
主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00;A01C21/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 冯琼 |
地址: | 625014 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 玉米 套作 大豆 一体化 施肥 方法 | ||
1.一种玉米套作大豆的一体化施肥方法,其特征在于,玉米、大豆采用宽窄行种植,玉米于每年3月下旬至4月上旬播种,大豆于每年6月上中旬播种;于玉米播种时施一次肥,然后于玉米大喇叭口期或抽雄前7-10天在玉米宽行内距玉米行15-30厘米处施二次肥。
2.根据权利要求1所述的一体化施肥方法,其特征在于,所述宽窄行种植具体为玉米宽行160厘米,窄行40厘米,玉米宽行内种2行大豆,行距40厘米,大豆与玉米行间距60厘米。
3.根据权利要求1所述的一体化施肥方法,其特征在于,所述一次肥的用量为每亩纯氮5-7公斤、P2O56-8公斤、K2O 6-8公斤。
4.根据权利要求1所述的一体化施肥方法,其特征在于,所述二次肥的用量为每亩纯氮7-9公斤、P2O53-5公斤、K2O 3-5公斤。
5.根据权利要求1所述的一体化施肥方法,其特征在于,所述二次肥的施肥深度为10-20厘米。
6.根据权利要求1所述的一体化施肥方法,其特征在于,采用2BTF-2型玉米、大豆施肥播种机进行机械播种与施肥。
7.根据权利要求1所述的一体化施肥方法,其特征在于,玉米种植带与大豆带采用年际间微区轮作。
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