[发明专利]一种玉米套作大豆的一体化施肥方法无效

专利信息
申请号: 201210150078.2 申请日: 2012-05-15
公开(公告)号: CN102640657A 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 雍太文;杨文钰;董倩;王小春;刘小明;刘卫国;杨峰 申请(专利权)人: 四川农业大学
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01C21/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 冯琼
地址: 625014 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 玉米 套作 大豆 一体化 施肥 方法
【权利要求书】:

1.一种玉米套作大豆的一体化施肥方法,其特征在于,玉米、大豆采用宽窄行种植,玉米于每年3月下旬至4月上旬播种,大豆于每年6月上中旬播种;于玉米播种时施一次肥,然后于玉米大喇叭口期或抽雄前7-10天在玉米宽行内距玉米行15-30厘米处施二次肥。

2.根据权利要求1所述的一体化施肥方法,其特征在于,所述宽窄行种植具体为玉米宽行160厘米,窄行40厘米,玉米宽行内种2行大豆,行距40厘米,大豆与玉米行间距60厘米。

3.根据权利要求1所述的一体化施肥方法,其特征在于,所述一次肥的用量为每亩纯氮5-7公斤、P2O56-8公斤、K2O 6-8公斤。

4.根据权利要求1所述的一体化施肥方法,其特征在于,所述二次肥的用量为每亩纯氮7-9公斤、P2O53-5公斤、K2O 3-5公斤。

5.根据权利要求1所述的一体化施肥方法,其特征在于,所述二次肥的施肥深度为10-20厘米。

6.根据权利要求1所述的一体化施肥方法,其特征在于,采用2BTF-2型玉米、大豆施肥播种机进行机械播种与施肥。

7.根据权利要求1所述的一体化施肥方法,其特征在于,玉米种植带与大豆带采用年际间微区轮作。

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