[发明专利]一种灯板结构

权利要求书

1.一种灯板结构，其特征在于，包括至少一基板、至少一侧所述基板表面有至少一导热衬板、在所述导热衬板上有至少一LED光源、和至少一导热支撑；所述导热支撑与所述基板相交、和／或紧贴在所述基板周边、和／或位于所述基板连接处，所述导热支撑至少有一端伸出所述基板表面；所述导热衬板至少与所述导热支撑相连接导出热量。

2.根据权利要求1所述的灯板结构，其特征在于，所述导热支撑包括至少一导热通道、以及至少一与所述导热通道相邻紧贴的绝缘支撑；

所述绝缘支撑和所述导热通道分别与所述基板以相同或不同的角度相交、和／或紧贴在所述基板周边、和／或位于所述基板连接处，所述导热支撑至少有一端伸出所述基板表面；所述导热衬板至少与一所述导热通道相连接；

或者，

所述导热支撑包括由至少一导热通道，所述导热衬板与所述导热通道相连接。

3.根据权利要求1或2所述的灯板结构，其特征在于，所述基板为采用绝缘材料制成的单层结构、多层结构、或多层复合结构；所述绝缘材料包括无机非金属材料和／或有机高分子材料；

所述基板可以是平面状、凸面状、凹面状、或其组合；所述平面状基板的几何形状包括圆形、方形、矩形、梯形、三角形、菱形、环形、椭圆形、圆弧形、多边形；所述基板可以沿水平方向和／或沿空间任意方向拼接成所述基板平面组合或所述基板立体组合；所述基板立体组合的外形包括柱状、环状、槽状、框状、球状；所述基板和／或所述基板组合可以逐层排布，层与层之间留有空隙，可以彼此平行，也可以彼此不平行；所述基板和／或所述基板组合中间可以有若干通孔和／或螺丝孔。

4.根据权利要求3所述基板，其特征在于，在所述基板表面设有与LED光源电极实现电连接的金属焊点，设有连接LED光源电极与金属焊点的金属焊线，设有与电源线或信号线实现电连接的金属焊盘，设有连接所述金属焊盘和金属焊点的金属导线；所述金属焊点、金属导线、和金属焊盘采用金属或合金材料做成的单层结构、多层结构、或多层复合结构；

所述金属焊点、金属导线、和金属焊盘预制成形后，通过键合、粘贴、焊接、扣嵌、螺丝紧固的方式紧贴在所述基板的平滑表面处或表面凸起处或表面凹陷内；或者，所述金属焊点、金属导线、和金属焊盘通过厚膜印刷、电镀、蒸发、溅射金属或合金的方式在所述基板的平滑表面处或表面凸起处或表面凹陷内形成的金属厚膜。

5.根据权利要求3所述基板，其特征在于，在所述基板外沿和／或表面可以设置基板围堰；所述基板围堰高出所述基板表面，或者部分高出所述基板表面；

所述基板围堰为采用绝缘材料做成的单层结构、多层结构、或多层复合结构；所述绝缘材料包括无机非金属材料、有机高分子材料、和／或设有绝缘层的金属或合金材料。

6.根据权利要求5所述灯板结构，其特征在于，所述导热支撑与所述基板围堰相交，紧贴在所述基板围堰周边，或位于所述基板围堰连接处，或位于所述基板与所述基板围堰连接处；

所述绝缘支撑和所述导热通道可以相同的角度也可以不同的角度与所述基板围堰相交、和／或紧贴在所述基板围堰周边、和／或位于所述基板围堰连接处、和／或位于所述基板与所述基板围堰连接处。

7.根据权利要求2所述灯板结构，其特征在于，所述绝缘支撑为采用绝缘材料做成的单层结构、多层结构、或多层复合结构，或者是所述基板的延伸；所述绝缘材料包括无机非金属材料、或有机高分子材料；所述绝缘支撑几何形状包括板、槽、框、柱或管。

8.根据权利要求2所述灯板结构，其特征在于，所述导热通道为采用金属、合金材料、或镀有金属或合金厚膜的绝缘材料做成的单层结构、多层结构、或多层复合结构；

所述导热通道预制成形后，通过键合、粘贴、焊接、扣嵌、螺丝紧固的方式紧贴在所述绝缘支撑平滑表面处、和／或表面凸起处、和／或表面凹陷内；或者，所述导热通道是通过厚膜印刷、电镀、蒸发、溅射金属或合金的方式在所述绝缘支撑平滑表面处、和／或表面凸起处、和／或表面凹陷内形成的金属或合金厚膜。