[发明专利]叶片的冷金属过渡表面硬化

权利要求书

1. 一种对经受机械应力的叶片(220)的部分进行表面硬化的方法，所述方法包括：

使叶片(220)的表面与连接到焊接喷嘴(300)的表面硬化填充金属(320)接触，以在所述表面与所述填充金属(320)之间建立电弧(322)且形成包括所述填充金属(320)和所述表面的材料的焊接熔池(330)；

使所述填充金属(320)延伸到所述焊接熔池(330)内以使所述电弧(322)短路；

从所述焊接熔池(330)抽出所述填充金属(320)以再次建立所述电弧(322)；

沿所述表面移动所述焊接喷嘴(300)；并且

将所述填充金属(320)再次延伸到所述焊接熔池(330)内以使所述电弧(322)短路，使额外填充金属(320)沉积到所述焊接熔池(330)内，且使额外的所述表面的材料液化到所述焊接熔池(330)内。

2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述表面包括所述叶片(20)的Z形边缘(40)的部分，当所述涡轮操作时，所述叶片(20)的Z形边缘(40)接触邻近叶片(120)的Z形边缘(130)。

3. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

重复所述移动和所述再次延伸以沿所述表面来延伸所述表面硬化。

4. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

允许所述焊接熔池(330)凝固，从而在所述表面上形成第一硬面(334)，其包括在大约60%与大约80%之间的填充金属(320)，余量为所述表面的材料。

5. 根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：

使所述第一硬面(334)与所述填充金属(320)接触，以在所述第一硬面(334)与所述填充金属(320)之间建立电弧(322)且形成包括所述填充金属(320)和所述第一硬面(334)的第二焊接熔池(330)；

使所述填充金属(320)延伸到所述第二焊接熔池(330)内以使所述电弧(322)短路；

从所述第二焊接熔池(330)抽出所述填充金属(320)以再次建立所述电弧(322)；

使所述焊接喷嘴(300)沿所述第一硬面(334)移动；并且

使所述填充金属(320)再次延伸到所述第二焊接熔池(330)内以使所述电弧(322)短路，使额外填充金属(320)沉积到所述第二焊接熔池(330)内且使额外硬面液化到所述第二焊接熔池(330)内。

6. 根据权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括：

允许所述第二焊接熔池(330)凝固，从而在所述第一硬面(334)上形成第二硬面(344)，所述第二硬面(344)包括在大约80%与大约98%之间的填充金属(320)，余量为所述表面的材料。

7. 根据权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括：

使所述第二硬面(344)与所述填充金属(320)接触，以在所述第二硬面(344)与所述填充金属(320)之间建立电弧(322)且形成包括所述填充金属(320)和所述第二硬面(344)的第三焊接熔池(330)；

使所述填充金属(320)延伸到所述第三焊接熔池(330)内以使所述电弧(322)短路；

从所述第三焊接熔池(330)抽出所述填充金属(320)以再次建立所述电弧(322)；

使所述焊接喷嘴(300)沿所述第二硬面(344)移动；并且

使所述填充金属(320)再次延伸到所述第三焊接熔池(330)内以使得所述电弧(322)短路，使额外填充金属(320)沉积到所述第三焊接熔池(330)内，且使额外第二硬面(344)液化到所述第三焊接熔池(330)内。

8. 根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：

允许所述第三焊接熔池(330)凝固，从而在所述第二硬面(344)上形成第三硬面(354)，所述第三硬面(354)包括在大约90%与大约99%之间的填充金属(320)，余量为所述表面的材料。

9. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在熄灭所述电弧(322)时降低焊接电流。

10. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述再次延伸包括升高焊接电流。