[发明专利]一种白光LED的结构及制备工艺无效

专利信息
申请号: 201210151371.0 申请日: 2012-05-15
公开(公告)号: CN102903831A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 郭伟玲;崔德胜;崔碧峰 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L25/075;H01L33/00
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 魏聿珠
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 白光 led 结构 制备 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种白光LED的结构及制备工艺,属于LED封装领域。 

技术背景

LED是一种固态的半导体器件,作为一种新型的照明光源,由于其稳定性好、寿命长、亮度高及节能等许多优点,应用前景广泛,上世纪90年代以来,随着氮化镓为代表的第三代半导体的兴起,以及白色LED的研究成功,使实现半导体白光LED照明成为可能。白光LED被誉为21世纪最有价值的光源,必将引起一场照明革命。 

LED集成模块由于体积小,亮度高等优点而被广泛应用,目前白光LED主要是通过氮化镓基蓝光LED芯片发出的蓝光激发黄色荧光粉而得到白光,但这需要将荧光粉混合在胶水中,并且在成品的制作过程中需要两次的胶水烘烤,这就在应用中就大大增加了材料成本和时间。同时混合在胶水中的荧光粉极易随着潮湿和热作用而发生退化,影响LED的光电性能。 

发明内容

为解决上述技术中的缺点和不足,本发明提供一种新型白光LED的结构及制备工艺,用氮化镓基蓝光LED芯片发出的蓝光激发一种雅格晶体,使晶体发出黄光从而形成白光。目的是使白光LED在制造过程共不使用传统的荧光粉,并且减少了一次胶水的烘烤,不必在制造过程中调配多种荧光粉,从而能简化白光LED的制造工艺,而且减少了胶水的使用量和制造时间,大幅度降低了成本。 

本发明技术方案如下: 

一种白光LED的结构,包括蓝光LED芯片5、具有独立电极的LED支架1、雅格晶体7,其特征在于:LED支架1的平面上固定有蓝光芯片5,并按串并联方式连接,蓝光LED芯片5的正负电极分别引线到支架1的两个独立电极第一电极3和第二电极4上,在上述结构的上方涂覆一层透明胶水6,在透明胶水6的上方覆盖雅格晶体7;LED芯片5用恒流驱动。 

所述的雅格晶体7的材质为参铈钇铝石榴石Ce:Y3Al5O12。 

所述LED支架1外围有一个陶瓷围墙,蓝光芯片5固定于围墙内的铜基板上,陶瓷围墙内侧有一个阶梯,阶梯上有第一电极3和第二电极4并且第一电极3 和第二电极4在陶瓷围墙的外侧引出。 

所述LED支架1的四个角开有用于固定支架的圆孔。 

所述蓝光芯片5可以是1排,2排…n排。 

所述雅格晶体7被蓝光LED芯片5发出的蓝光激发而发出黄光,并与蓝光LED芯片5发出的蓝光混合成白光。 

蓝光LED芯片5与LED支架1通过银胶固定。 

所述的透明胶水6为透明硅胶、环氧树脂。 

所述的雅格晶体与LED支架通过封装胶水固定。 

所述的白光LED结构的制备方法:其包括如下步骤: 

S1:清洗LED支架1:对LED支架)进行除湿与清洗 

S2:固晶:将蓝光LED芯片5固定于支架内的平面上,之后烘烤使蓝光LED芯片5固定; 

S3:焊线:将蓝光LED芯片5的正负极依次用金线连接,再分别将每排蓝光LED芯片5两端的电极与支架上的第一和第二电极相连; 

S4:点硅胶:将配好并且已经抽真空的透明胶水6涂覆在蓝光LED芯片5上; 

S5:封雅格晶体7:将雅格晶体7覆盖在透明胶水6上并且使雅格晶体7与透明胶水6均匀接触无气泡产生,经过烘烤成型。 

与现有白光LED的封装方法相比,本发明采用蓝光激发雅格晶体激发黄光而得到白光的方法,改变了以往对胶水进行两次或两次以上对胶水的烘烤,节省了荧光粉的成本,不必在制造过程中调配多种荧光粉,从而简化了白光LED的制造工艺,而且减少了胶水的使用量和制造时间,大幅度降低了成本。 

附图说明

下面结合附图对本发明做进一步说明。 

图1是本发明实施例1固晶后的示意图。 

图2是本发明实施例1焊线后的示意图。 

图3是本发明实施例1涂覆胶水后的示意图。 

图4是本发明实施例1完成最终工艺后的示意图。 

其中,实施例1中,1是LED支架基板;2是用于固定支架的圆孔;3是第一电极;4是第二电极;5是LED芯片;6是胶水;7是雅格晶体。 

具体实施方式

参照附图,一种新型LED的制备工艺包括以下几个步骤,以下对各个步骤进行说明。 

1)参照图1,清洗LED支架:该LED支架四角有四个圆孔2用于固定支架,所述LED支架包括第一电极3和第二电极4,两个个电极相互独立,并对LED支架进行除湿与清洗; 

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