[发明专利]一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料及其应用

权利要求书

1.一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料，其特征在于由以下按照重量份配比的组分组成：

硅橡胶100份、增塑剂 0.1-2份、补强剂 1-10份、绝热微珠 50-100份、硫化剂 1-15份。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料，其特征在于由以下按照重量份配比的组分组成：

硅橡胶 100份、增塑剂 0.5-1.2份、补强剂 3-8份、绝热微珠 70-85份、硫化剂 6-10份。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料，其特征在于所述硅橡胶为甲基乙烯基硅橡胶或甲基乙烯基苯基硅橡胶。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料，其特征在于所述补强剂为超细二氧化硅、超细炭黑或纤维状硅酸盐。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料，其特征在于所述增塑剂为羟基硅油。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料，其特征在于所述绝热微珠为空心玻璃微珠。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料，其特征在于所述硫化剂为过氧化二异丙苯、双二五或双二四。

8.权利要求1所述的一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料的应用，其特征在于按照以下步骤进行：用混炼机将硅橡胶、增塑剂、补强剂、绝热微珠和硫化剂按照所述重量份配比混合均匀，挤压成片材，然后按芯片尺寸裁切成小片，用裁好的片材封装芯片后再开引线孔，最后在温度150℃-168℃烧结12min-20min即得到成品封装芯片。