[发明专利]用于IC模块预加工设备的计数和对接的装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种传输及计数装置，尤其涉及一种使集成电路模块从预加工设备出料口出来后存放于周转管并进行计数的装置及方法。

背景技术

在电子组装行业，集成电路（IC）模块往往需要先进行预加工处理，如剪脚、整形等，然后再上线焊接组装，这些预加工处理是通过一些专用加工设备完成的。而通常情况下用于预加工的设备不具备计数功能，但在实际生产过程中又需要掌握设备加工数量的确切信息，以方便更换设备配件等。

同时由于目前的预加工设备的出料口与用于存放IC模块的周转管的管口之间不能有效紧密配合，因此导致预加工完成的IC模块不能从预加工设备的出料口直接装入用于存放IC模块的周转管，需要靠人工辅助将其装入管内，这样既影响工作效率又存在计数不准确的情况，而且需要占用大量人力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在现有的预加工设备增加计数功能，一方面实现计数装置与设备对接，另一方面实现计数装置与IC模块存放周转管对接，使被加工的IC模块从预加工设备经顺利进入IC模块存放周转管，并在此过程中被计数的装置。

本发明的上述目的通过以下技术方案实现：

一种用于IC模块预加工设备的计数和对接的装置，设置于所述IC模块预加工设备的出料口和存放IC模块的周转管的管口之间，其包括计数及显示装置、计数传感器，和用于承载所述周转管的底座；

所述底座上设置有用于控制IC模块滑动方向且可用于引导所述周转管插装的导轨；

所述底座上还设置有使插装后的所述周转管固定的压紧装置；

所述导轨的导入端与所述IC模块预加工设备的出料口对接，其导出端与所述周转管的管口相配合；

所述计数传感器设置于所述底座上，所述计数传感器与所述计数及显示装置电连接。

较佳地，所述导轨的高度与所述IC模块厚度之和小于所述周转管的内腔的高度，所述导轨的宽度与所述IC模块两侧引脚的宽度之和小于所述周转管的内腔的宽度。

较佳地，所述底座上设置有竖立的支架；所述计数传感器包括红外发射端和红外接收端；所述红外发射端设置于所述支架上。

较佳地，所述支架包括竖立部和横挡部，所述支架通过所述竖立部竖向固定于所述底座上；所述横挡部横向设置于所述竖立部的顶端；

所述支架横档部下表面与所述底座上表面之间的距离大于所述周转管的外侧壁高度。

较佳地，所述横档部的下表面上设置有开口朝向所述底座的槽体，所述红外发射端及其连线设置于所述槽体内；

所述底座的上表面上设置有凹槽，其开口与所述槽体的开口相对，所述红外接收端及其连线设置于所述凹槽内。

较佳地，所述支架的竖立部通过螺钉和螺母垂直固定于所述底座上，所述横挡部与所述竖立部相垂直，同时所述横挡部的下表面与所述底座的上表面平行相对。

较佳地，所述导轨由两个竖立的挡块组成，所述两个挡块外侧之间的距离与所述IC模块的两侧引脚之间的距离相等，所述凹槽设置于两个所述挡块之间。

较佳地，所述压紧装置包括用于压紧所述周转管底部管壁的两个竖立的压片；两个所述压片与所述导轨平行设置，分别设置于所述两个挡块的外侧，并分别与两个所述挡块之间留有用于放置所述IC模块引脚的间隙。

较佳地，所述预加工设备出料口和所述两个所述压片分别通过螺钉和螺母与所述底座相固定；两个所述压片均包括与所述底座相固定的后段和用于压紧所述周转管管壁的前段。

本发明实现上述目的还包括一种使集成电路模块存放于周转管并计数的方法；

其包括以下步骤：

S1、将所述用于IC模块预加工设备的计数和对接的装置设置于IC模块预加工设备出料口和存放IC模块的周转管管口之间，并倾斜一定的角度后，使所述导轨的导入端与所述预加工设备出料口相对接；

S2、将所述周转管管口沿所述导轨的导出端插入，并使其管口底部管壁插在所述压片与所述底座之间，使所述周转管相对固定；

S3、预加工完成后的IC模块在重力作用下从所述预加工设备出料口沿所述导轨进入，然后自动滑入到所述周转管内；同时，所述IC模块在经过所述计数和对接装置时，被所述计数传感器识别并由所述计数及显示装置完成计数并显示计数结果。

有益效果