[发明专利]多层印制线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层印制线路板技术领域，特别涉及一种多层印制线路板的制作方法以及多层印制线路板。

背景技术

对于多层印制线路板的制作，目前行业内对于配本结构需要做对称设计，即上下的芯板厚度一致并且对应的绝缘层板中半固化片（又称PP片或prepreg）的类型一致，下面参阅图1说明对称设计的设计思想，在图1中示出了线路层总层数为n层的线路板，其中，L1指第1层线路层，Ln指地n层线路层，线路层和线路层之间的层为芯板或绝缘层板，例如，第L1/2层为第1层线路层和第2层线路层之间的芯板，第L2/3层为第2层线路层和第3层线路层之间的绝缘层板。根据对称设计要求，L1/2层与Ln-1/n层芯板（core）的厚度相同。例如都为0.2mm，L2/3层与Ln-2/n-1层绝缘层板中半固化片类型和厚度相同。例如，都采用两层2116型的半固化片，依此类推，Li/(i+1)层与L(n-i)/（n+1-i）层芯板的厚度一致（其中i为奇数），并且L(i+1)/(i+2)层与L(n-i-1)/（n-i）层绝缘层板的类型一致（其中i为偶数），通过这样的设计，使得上下芯板和绝缘层板的配本结构相互对称。如果上下芯板厚度不一致或者绝缘层板的类型不一致，那么会出现板翘的情况。目前行业内的规定为翘曲度需满足小于或等于7.5%。

一般来说，对于普通FR-4多层板来说，通过上述对称设计可以满足翘曲度的要求。然而，对于局部混压印制线路板，难以使用上述对称设计满足翘曲度的要求。局部混压印制线路板是根据需要在普通FR-4多层板的某一层或几层的局部使用高频材料，以达到在实现高频传输的同时节约成本的目的。如图2所示，在最上层的L1/2芯板中部分使用了高频材料RO4350，其他层的芯板中的材料为普通FR-4材料。混压板使用至少两种不同树脂体系的材料，由于材料本身强度不同及结构差异的原因，混压后的印制线路板的整板应力不能完全抵消，在层压后会产生不同程度的板翘。按上述方法对局部混压的印制线路板的配本结构进行对称设计后，配本翘曲度大于7.5%，不符合行业内品质要求。

此外，对于目前通常使用的减少翘曲的方法，包括热压烘板或人工掰直的方式，热压烘板在热烘的过程中通过释放内应力来消除板翘，人工掰直的方式通过施加外力来消除板翘，可以从一定程度上减小翘曲程度，但是通过热压烘板或人工掰直方式处理后的印制线路板，由于线路板内部结构的不同，在例如波峰焊等受热的过程会再次出现应力差异从而导致板翘的现象，因此，上述通过热压烘板或人工掰直的方法无法从根源上解决板翘的问题。

发明内容

本发明提供一种多层印制线路板的制作方法和多层印制线路板，用于解决现有技术中由于诸如局部混制高频材料之类的原因所导致的多层印制线路板的板翘问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种多层印制线路板的制作方法，所述多层印制线路板包括间隔设置的芯板和绝缘层板，所述方法包括：

1）确定所需制作的多层印制线路板在层数上关于中心对称的两层芯板之间的结构差异；

2）根据所述两层芯板之间的结构差异，对分别与所述两层芯板相邻的两层绝缘层板的构成进行选择，以使得因所述两层芯板之间的结构差异而在制成后的多层印制线路板上产生的应力能够部分抵消或全部抵消；

3）利用所述芯板以及所选择的绝缘层板制作多层印制线路板。

优选地，在步骤1）中，两层芯板之间的结构差异包括：

两层芯板在材质上的差异；和/或，

两层芯板中所采用的半固化片的类型上的差异；和/或，

两层芯板在厚度上的差异；和/或，

两层芯板中一芯板上开槽而另一芯板上未开槽；和/或，

两层芯板在开槽的大小上的差异；和/或，

两层芯板中一芯板上嵌合有与该芯板材质不同的嵌块，而另一芯板上未嵌合嵌块；和/或，

两层芯板上所嵌合的嵌块的大小上的差异；和/或，

两层芯板上所嵌合的嵌块的材质上的差异。

优选地，所述两层芯板分别为第一芯板和第二芯板，所述两层绝缘层板分别为与第一芯板相邻的第一绝缘层板，以及与第二芯板相邻的第二绝缘层板，

在步骤2）中，根据所述两层芯板之间的结构差异，对分别与所述两层芯板相邻的两层绝缘层板的构成进行选择的方法如下：

根据第一芯板与第二芯板之间的结构差异，使得第一绝缘层板与第二绝缘层板之间具有相同的结构差异；或，