[发明专利]流路组件及其制造方法、喷墨记录头和记录设备

权利要求书

1.一种用于制造流路组件的方法，其包括：

在通过利用超声波焊接工艺将第一流路形成构件的第一表面与第二流路形成构件的第一表面焊接所形成的第一接合面中形成第一流路；和

在形成所述第一流路之后，在通过利用超声波焊接工艺将第三流路形成构件的第一表面焊接到所述第一流路形成构件的第二表面和所述第二流路形成构件的第二表面中的一方所形成的第二接合面中形成第二流路，

其中，形成所述第一流路时所产生的焊接部的总面积大于形成所述第二流路时所产生的焊接部的总面积。

2.根据权利要求1所述的用于制造流路组件的方法，其特征在于，执行用于形成所述第一流路的焊接时所使用的超声波能量比执行用于形成所述第二流路的焊接时所使用的超声波能量高。

3.根据权利要求1所述的用于制造流路组件的方法，其特征在于，形成所述第一接合面和所述第二接合面中的每一方的两个流路形成构件中的一个流路形成构件形成有突出的焊接肋，其中，利用超声波焊接工艺来焊接所述焊接肋。

4.根据权利要求3所述的用于制造流路组件的方法，其特征在于，位于所述第一接合面的所述焊接肋的体积大于位于所述第二接合面的所述焊接肋的体积。

5.根据权利要求3所述的用于制造流路组件的方法，其特征在于，位于所述第一接合面的所述焊接肋的顶端的顶角大于位于所述第二接合面的所述焊接肋的顶端的顶角。

6.一种用于制造流路组件的方法，其包括：

在通过利用超声波焊接工艺将第一流路形成构件的第一表面与第二流路形成构件的第一表面焊接所形成的第一接合面中形成第一流路；和

在形成所述第一流路之后，在通过利用超声波焊接工艺将第三流路形成构件的第一表面焊接到所述第一流路形成构件的第二表面和所述第二流路形成构件的第二表面中的一方所形成的第二接合面中形成第二流路，

其中，形成所述第一流路时所产生的焊接部的单位长度的面积大于形成所述第二流路时所产生的焊接部的单位长度的面积。

7.根据权利要求6所述的用于制造流路组件的方法，其特征在于，发射焊接所述第一流路的单位长度的焊接部用的超声波的时间比发射焊接所述第二流路的单位长度的焊接部用的超声波的时间长。

8.一种流路组件，其包括：

第一流路形成构件；

第二流路形成构件，所述第二流路形成构件利用超声波焊接工艺接合到所述第一流路形成构件，在形成于所述第一流路形成构件的第一表面与所述第二流路形成构件的第一表面之间的第一接合面中形成至少一个第一流路；和

第三流路形成构件，所述第三流路形成构件利用超声波焊接工艺接合到所述第二流路形成构件的与所述第一接合面相反的第二表面，在形成于所述第二流路形成构件的第二表面和所述第三流路形成构件的第一表面之间的第二接合面中形成至少一个第二流路，

其中，形成所述第一流路时所产生的焊接部的总面积大于形成所述第二流路时所产生的焊接部的总面积。

9.根据权利要求8所述的流路组件，其特征在于，所述流路组件还包括：

记录头，所述记录头布置于所述第一流路形成构件的第二表面，所述记录头喷出液体。

10.根据权利要求8所述的流路组件，其特征在于，所述第一流路的数量大于所述第二流路的数量。

11.一种流路组件，其包括：

第一流路形成构件；

第二流路形成构件，所述第二流路形成构件利用超声波焊接工艺接合到所述第一流路形成构件，在形成于所述第一流路形成构件的第一表面与所述第二流路形成构件的第一表面之间的第一接合面中形成至少一个第一流路；和

第三流路形成构件，所述第三流路形成构件利用超声波焊接工艺接合到所述第二流路形成构件的第二表面，在形成于所述第二流路形成构件的第二表面和所述第三流路形成构件的第一表面之间的第二接合面中形成至少一个第二流路，

其中，形成所述第一流路时所产生的焊接部的单位长度的面积大于形成所述第二流路时所产生的焊接部的单位长度的面积。

12.根据权利要求11所述的流路组件，其特征在于，所述流路组件还包括：

记录头，所述记录头布置于所述第一流路形成构件的第二表面，所述记录头喷出液体。

13.根据权利要求11所述的流路组件，其特征在于，所述第一流路的数量大于所述第二流路的数量。