[发明专利]功率半导体

权利要求书

1.一种带有承载板和外壳(1)的功率半导体，在该承载板上设置至少一个功率半导体元器件，该外壳至少部分围绕带有至少一个功率半导体元器件的承载板，其中该至少一个功率半导体元器件与功率和控制连接器(4至12)电连接，该连接器从外壳(1)中引出，其特征在于，功率连接器(4、5、6)在外壳(1)一面上设置为一排，并且控制连接器(7、8、9、10、11、12)在外壳另一面上设置为一排，其中并排设置的功率连接器(4、5、6)之间的间隔(a)大于并排设置的控制连接器(7、8、9或10、11、12)之间的间隔(b)。

2.根据权利要求1所述的功率半导体，其特征在于，功率连接器(4、5、6)相对功率半导体元器件的控制连接器(7、8、9、10、11、12)具有更大的横截面。

3.根据权利要求1或2所述的功率半导体，其特征在于，功率连接器(4、5、6)和控制连接器(7、8、9、10、11、12)具有从外壳(1)中伸出第一部段(A)、从第一部段延伸到电路板的第二部段(B)以及从第二部段侧向向外延伸的第三部段(C)。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的功率半导体，其特征在于，在承载板上设置两个功率半导体元器件，其中功率半导体元器件具有设置在外壳(1)一面上的共同的功率连接器(4、5、6)，还具有分开的控制连接器(7、8、9、10、11、12)，其中归属于第一个功率半导体元器件的控制连接器(7、8、9)并排设置在外壳的另一面上的第一个排上，而归属于第二个功率半导体元器件的控制连接器(10、11、12)并排设置在外壳的另一面上的第二个排上。

5.根据权利要求4的功率半导体，其特征在于，控制连接器(7、8、9、10、11、12)的第一个排和第二个排之间的间隔(c)大于在第一个排和第二个排中的控制连接器(7、8、9或者10、11、12)之间的间隔(b)。

6.根据权利要求5的功率半导体，其特征在于，控制连接器(7、8、9、10、11、12)的第一个排和第二个排之间的间隔(c)大致等同于功率连接器之间的间隔(a)。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的功率半导体，其特征在于，至少一个功率半导体元器件为IGBT器件。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的功率半导体，其特征在于，承载板的一面与外壳(1)齐平。