[发明专利]散热装置及安装有该散热装置的电子组件

说明书

技术领域

本发明涉及散热器技术领域，尤其涉及散热装置及安装有该散热装置的电子组件。

背景技术

在电子元器件高度集成的今天，一块PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上通常集成有多个芯片。这些芯片在工作时会产生大量热量，如果热量大量聚集就会使芯片的温度升高，过高的温度会导致芯片损坏。

为了使多个芯片同时散热，现有的解决方案之一是多个芯片共用一个散热器，散热器与各芯片的背面(用于与散热装置接触的一个表面，且与设置有引脚的正面相对)间设置导热介质。但由于芯片的制造水平、制造技术的限制，各芯片的高度不能完全相同，存在高度差Δh(如图1a所示)。

为了消除高度差Δh，通常采用面积与芯片背面面积相同的导热垫片或导热凝胶作为导热介质，由于导热垫片及导热凝胶受力后都会发生形变，因此具有间隙填充能力。使得在将散热器固定到PCB上时，通过从散热器朝向芯片施加一定的力，使较高芯片上的导热垫片或导热凝胶形变多一些，而较低芯片上的导热垫片或导热凝胶形变少一些，从而消除芯片间的高度差Δh(如图1b所示)。

但是，导热垫片通常较厚，因此热阻较大，另外，由于采用面积与芯片背面面积相同的导热垫片或导热凝胶作为导热介质，因此，导热凝胶及导热垫片的面积受芯片背面的面积大小的限制，散热面积小，从而导致热阻增大，进而影响散热效果。

发明内容

本发明的实施例提供一种散热装置及安装有该散热装置的电子组件，用于解决现有技术为消除多个芯片之间的高度差而在散热器与芯片背面之间设置面积与芯片背面面积相同的导热介质，导致的热阻增大、影响散热效果的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种散热装置，应用于位于印刷电路板上的芯片散热，所述散热装置包括：一个或多个导热平板，散热器；所述导热平板包括第一表面以及第二表面，所述第一表面与所述芯片的背面相连接，用于将所述芯片产生的热传导到所述导热平板；所述第二表面通过具有间隙填充能力的第一导热介质与所述散热器相连接，用于将所述导热平板上的热通过所述第一导热介质传导到所述散热器；其中，所述一个或多个导热平板第一表面的面积之和大于所述芯片背面的面积；且所述一个或多个导热平板第一表面的、覆盖所述芯片背面的面积之和与所述芯片背面的面积基本相同，用于充分导热。

一种电子组件，包括印刷电路板及位于所述印刷电路板上的芯片，其中还包括上述的散热装置；所述散热装置的所述散热器通过支撑柱固定连接至所述印刷电路板，使所述散热装置中的所述导热平板与所述芯片的背面相连接。

本发明实施例提供的散热装置及安装有该散热装置的电子组件中，由于在芯片背面与第一导热介质之间增设了导热平板，且导热平板第一表面的面积之和大于芯片背面的面积，因此，相当于间接地增大了芯片背面与散热器之间的接触面积，从而降低了芯片背面与散热器之间热阻，提高了散热效果。另外，由于在导热平板与散热器之间使用了具有间隙填充能力的第一导热介质，因此可利用第一导热介质的形变来消除印刷电路板上多个芯片之间的高度差。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a为现有技术中多芯片共用一个散热器的结构示意图；

图1b为现有技术中为消除芯片间高度差而在散热器与芯片间设置导热介质的结构示意图；

图2a为本发明实施例提供的、与芯片接触的一种散热装置的结构示意图；

图2b为本发明实施例提供的、与芯片接触的另一种散热装置的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的、与芯片接触的又一种散热装置的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的、与芯片接触的再一种散热装置的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种电子组件的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种电子组件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。