[发明专利]柔性印刷电路及其制造方法

权利要求书

1.一种柔性印刷电路，其特征在于，是包含3层导电层的多层结构的柔性印刷电路，具备：

第1单元基板，在由液晶聚合物或氟树脂形成的第1绝缘层的一侧的面形成有信号传输电路，并且在另一侧的面形成有第1导电层；

第2单元基板，在由液晶聚合物或氟树脂形成的第2绝缘层的一侧的面形成有第2导电层；以及

粘接剂层，由环氧系热固化型粘接剂形成，以使所述第1绝缘层的所述一侧的面与所述第2绝缘层的另一侧的面相对的方式粘接所述第1单元基板和所述第2单元基板。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路，其特征在于，所述热固化型粘接剂的固化温度比所述第1和第2绝缘层的熔点低。

3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路，其特征在于，所述第1和第2单元基板由液晶聚合物形成。

4.根据权利要求3所述的柔性印刷电路，其特征在于，从所述信号传输电路的主面到所述第2绝缘层的所述另一侧的面的距离被设定在2μm~15μm的范围。

5.根据权利要求4所述的柔性印刷电路，其特征在于，所述信号传输电路的电路宽被设定在69μm~74μm的范围。

6.根据权利要求1或2所述的柔性印刷电路，其特征在于，对所述第1和第2导电层赋予了基准电位。

7.根据权利要求1或2所述的柔性印刷电路，其特征在于，所述第1单元基板具有与所述第1绝缘层的所述一侧的面的所述信号传输电路的两侧邻接地形成并被赋予了基准电位的配线电路。

8.一种柔性印刷电路的制造方法，其特征在于，是包含3层导电层的多层结构的柔性印刷电路的制造方法，具备以下工序：

在由液晶聚合物或氟树脂形成的第1绝缘层的一侧的面形成信号传输电路，并且在另一侧的面形成第1导电层而制造第1单元基板的工序；以及

将在由液晶聚合物或氟树脂形成的第2绝缘层的一侧的面形成有第2导电层的第2单元基板和所述第1单元基板，以使所述第1绝缘层的所述一侧的面与所述第2绝缘层的另一侧的面相对且在它们之间夹设由环氧系热固化型粘接剂形成的粘接剂层的方式，进行热压接的工序。

9.根据权利要求8所述的柔性印刷电路的制造方法，其特征在于，所述热压接的工序中，在所述粘接剂层的固化温度以上且低于所述第1和第2绝缘层的熔点的温度下进行热压接。