[发明专利]低成本半导体光器件表面贴装封装结构及其封装方法

权利要求书

1. 低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：包括底板、引线软板和基板，基板上至少布置一个半导体光器件，半导体光器件通过导线与基板电性连接；基板的下表面与引线软板的上表面粘合固定，引线软板设有内引脚和外引脚，内引脚通过导线与基板电性连接；引线软板的下表面与底板粘合固定；在半导体光器件的发光面或者接受面的前方安装玻璃挡板形成窗口，玻璃挡板的窗口上粘合聚焦透镜，聚焦透镜耦合在半导体光器件的光路上；基板及置于其上的半导体光器件、导线和引线软板的内引脚均包覆封装材料。

2.根据权利要求1所述的低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：所述半导体光器件为发光元器件或者感光元器件。

3.根据权利要求1所述的低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：所述基板包含上下两层，下层的材质为导热系数高、热膨胀率低的材料，上层为导线布局层，与基板上的半导体光器件电性连接，导线布局层的材质为导电材料。

4.根据权利要求3所述的低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：所述导热系数高、热膨胀率低的材料是氮化铝，导电材料是金。

5.根据权利要求1所述的低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：所述半导体光器件通过共晶焊接方式和导线键合方式与基板连接。

6.根据权利要求1所述的低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：所述导电胶为银浆。

7.根据权利要求1所述的低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：所述引线软板上放置一个基板或者多个排列的基板，引线软板上的内引脚与基板上的导线布局层电性连接。

8.根据权利要求1所述的低成本半导体光器件表面贴装封装结构，其特征在于：所述底板的材质为钨铜，所述封装材料为硅胶，所述导线为金线。

9.权利要求1所述的低成本半导体光器件表面贴装封装结构的封装方法，其特征在于包括以下步骤：

1）在基板的导线布局层上通过共晶焊接方式和导线键合方式结合半导体光器件；

2）用导线进行引线键合将半导体光器件与基板电性连接；

3）引线软板的下表面通过粘合剂固定于底板上，并固化粘合剂；

4）将基板的下层通过粘合剂固定在引线软板的上表面，并固化粘合剂；

5）用导线进行引线键合将引线软板的内引脚与基板的导线布局层电性连接；

6）将玻璃挡板安装在半导体光器件的发光面或者接受面的前方，形成窗口，供光的输入或者输出；

7）用封装材料包覆半导体光器件、半导体光器件所在面的导线、基板的导线布局层和引线软板的内引脚，封装材料均匀填满光路所有空间；并固化封装材料；

8）将聚焦透镜粘合在玻璃挡板的窗口上，聚焦透镜耦合在半导体光器件光路上。

10.根据权利要求9所述的低成本半导体光器件表面贴装封装结构的封装方法，其特征在于：步骤2）和步骤5）所述导线为金线，步骤3）和步骤4）所述粘合剂为银浆，步骤7）所述封装材料为硅胶。