[发明专利]同时进行模切与贴合的加工方法无效
| 申请号： | 201210154831.5 | 申请日： | 2012-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN103419368A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 许世璋 | 申请（专利权）人： | 许世璋 |
| 主分类号： | B29C65/74 | 分类号： | B29C65/74 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 王晶 |
| 地址： | 中国台湾新北市新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 同时 进行 贴合 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种同时进行模切与贴合的加工方法，包括下列步骤：
提供一第一材料；
提供一第二材料；
模切第一材料，藉以令该第一材料具一第一形状；并于模切该第一材料时，同时贴合该第一材料与该第二材料，藉此令具该第一形状的该第一材料与该第二材料于贴合后形成一复合材料。
2.根据权利要求1所述的同时进行模切与贴合的加工方法，其特征在于，在模切第一材料前，还包括一步骤：模切第二材料，藉以令第二材料具一第二形状，且该复合材料由具第一形状的第一材料与具第二形状的第二材料贴合所构成。
3.根据权利要求1所述的同时进行模切与贴合的加工方法，其特征在于，在模切第一材料前，还包括一步骤：定位第一材料与第二材料。
4.根据权利要求1所述的同时进行模切与贴合的加工方法，其特征在于，所述第一材料为一塑料材料、一泡棉、一电磁干扰遮蔽材料、一金属材料或一绝缘材料。
5.根据权利要求1所述的同时进行模切与贴合的加工方法，其特征在于，所述第二材料为一塑料材料、一泡棉、一电磁干扰遮蔽材料、一金属材料或一绝缘材料。
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