[发明专利]一种检测印刷电路板缺陷的方法

权利要求书

1.一种检测印刷电路板缺陷的方法，包括以下步骤：

步骤1、搜索Gerber文件中所有的圆，找到PCB板的四个定位圆，以供拍摄图与Gerber文件之间配准；

步骤2、搜寻Gerber文件中所有的直线；

步骤3、进行拍摄图与Gerber文件之间的坐标转换； 

步骤4、提取骨架，根据Gerber文件中直线参数求出骨架上每个像素点到Gerber文件中最近直线之间的距离；

步骤5、根据骨架像素点的距离值与直线线宽的大小关系进行缺陷分类。

2.如权利要求1所述的检测印刷电路板缺陷的方法，其特征在于：

步骤1中搜索Gerber文件中所有的圆的步骤为：解析Gerber文件中所有的D03项，检测所有圆的中心坐标和半径信息，通过左上、右上、右下、左下角的四个定位孔配准。

3.如权利要求1所述的检测印刷电路板缺陷的方法，其特征在于：所述步骤2中搜寻Gerber文件中的所有直线的步骤包括：

解析Gerber文件中所有的D码，通过依次搜寻D01和D02码，找出文件中所有的直线起始坐标、终止坐标、角度θ、线宽ｗ，直线法线方程Ｐ等7个参数。

4.如权利要求1所述的检测印刷电路板缺陷的方法，其特征在于：所述步骤3中拍摄图与Gerber文件之间的坐标转换进一步包括以下步骤：

设Gerber文件中A点坐标为(X，Y)，拍摄图A′点坐标为(x， y),任取骨架上的两点（x1,y1），(x2,y2)及其对应的Gerber文件中的坐标(X1,Y1),(X2,Y2)代入公式（1-1）、（1-2）、（1-3）中，求解出坐标转换参数m1、m2、p1、p2：

                   （1-1）

                      （1-2）

                                           （1-3）。

5.如权利要求1所述的检测印刷电路板缺陷的方法，其特征在于：所述步骤4中提取骨架，根据Gerber文件中直线参数求出骨架上每个像素点到Gerber文件中最近直线之间的距离的步骤进一步包括：

步骤41：求取骨架上的像素点到所有的直线的距离，

根据d值找到距离像素点最短的直线；

求该像素点到最短距离直线的交点坐标：

；

步骤42：判断该像素点到直线的交点是否在直线上。

6.如权利要求5所述的检测印刷电路板缺陷的方法，其特征在于：所述步骤42进一步包括：

设直线起始点横坐标为，终止点横坐标为；

令，

若<0,说明交点肯定在直线之间；

若>0, 说明交点不在直线上，需排除；

若=0,说明交点与直线的某个端点重合，需排除。

7.如权利要求1所述的检测印刷电路板缺陷的方法，其特征在于：所述步骤5中根据骨架像素点的距离值与直线线宽的大小关系将缺陷进行分类包括以下步骤：

设骨架上某个像素点到最近直线的距离值为s,直线线宽值为s′，根据距离异常值将缺陷分类：

若s> s′,说明缺陷为凸起；

若s< s′,说明缺陷为凹陷；

若s′= 0，s ≠ 0，说明缺陷为断路；

若s′≠ 0，s = 0，说明缺陷为短路。