[发明专利]高聚晶微粉配比的瓷质砖以及相关的制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及建筑材料领域，具体地说，涉及一种高聚晶微粉配比的瓷质砖以及相关的制作工艺。

背景技术

随着人们生活水平及审美要求的提高，消费潮流也在不断变化，许多消费者对瓷质抛光砖的需求不仅是豪华大气、富丽堂皇，或色彩柔和、清雅自然的风格，而且要求环保、清洁、安全，及更优良的材质。如何将表面装饰与各项理化性能更好地结合起来，为建筑物墙地面提供更合适的“衣装”，成为瓷质抛光砖研发的新目标。

现有的聚晶微粉砖的通透感虽然较微粉砖有所提高，但强度和耐磨性又不够理想，往往用了一段时间后，就出现光泽下降等问题。

聚晶微粉瓷质抛光砖中的聚晶微粉含量一般控制在面料的30％～40％，这在一定程度上影响了制品表面对石材的仿真度。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的不足，提供了一种采用高含量的聚晶微粉配比及超细印花工艺制作的瓷质砖，通过调整原材料配比，解决了因细粉料过多造成生坯分层、强度下降等质量问题；采取调整印花网版、控制印花油细度及图案的扩散等手段，使产品表面图案达到石材纹理细腻的装饰效果。

本发明为解决其技术问题所采用的技术方案在于：

高聚晶微粉配比的瓷质砖，由面料层和底料层构成双层结构，其特征在于，所述的面料层中含聚晶微粉的重量比大于90％。

进一步，所述聚晶微粉包含以下重量比的组分：氧化硅SiO₂ 60～70％，氧化铝Al₂O₃ 15～18％，氧化铁Fe₂O₃ 0.1～0.5％，氧化钠与氧化钾混合物3～12％，氧化钛TiO₂ 0.1～0.3％，氧化钙CaO 0.1～0.3％，氧化镁MgO 0～1％。

进一步，，所述底料层包含以下重量比的组分：氧化硅SiO₂ 58～69％，氧化铝Al₂O₃ 16～20％，氧化铁Fe₂O₃ 0.3～0.7％，氧化钠与氧化钾混合物3～12％，氧化钛TiO₂ 0.3～0.8％，氧化钙CaO 0.1～0.6％，氧化镁MgO 0～1.5％。

进一步，，采用细网版印花，在印花的同时加润滑剂，印花后在砖面喷浓度为20％～30％的防扩散水。

上述的高聚晶微粉配比的瓷质砖的生产方法，包括以下步骤：

(1)配备瓷质砖胚面料：将聚晶微粉和辅料混合配成所述面料；(辅料可以为氧化锌(ZnO)，碳酸钡(BaCO3)、硝酸钠(NaNO3)，三氧化二硫(AS2O3)等等)

(2)将所述面料送到球磨机内，并加入蒙脱石和有机高分子增强剂进行球磨，制成面料浆料；

(3)将上述面料浆料用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制得面料粉料，控制所述面料粉料中的聚晶微粉料的含水重量比例为5.6％～6.3％，并将该面料粉料陈腐24～32小时；

(4)按以下重量比配备瓷质砖胚底料：氧化硅SiO₂  58～69％，氧化铝Al₂O₃ 16～20％，氧化铁Fe₂O₃ 0.3～0.7％，氧化钠与氧化钾混合物3～12％，氧化钛TiO₂ 0.3～0.8％，氧化钙CaO 0.1～0.6％，氧化镁MgO 0～1.5％；

(5)将所述底料送到球磨机内，并加入蒙脱石和有机高分子增强剂进行球磨，制成底料浆料；

(6)将上述底料浆料用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制得底料粉料，并将该底料粉料陈腐24～32小时；

(7)压制成型：将底料粉料和面料粉料一起压制成瓷质砖胚体；

(8)烧结晶化：将瓷质砖胚体经干燥后送入陶瓷厂通用的辊道窑内，通过调节控制辊道窑各段的温度曲线进行烧结晶化；

(9)表面处理：利用抛光线，自动连续将陶瓷微晶玻璃复合板进行磨、抛。

实施本发明的高聚晶微粉配比的瓷质砖以及相关的制作工艺，具有以下有益效果：较普通聚晶微粉砖具有更加精致细腻的纹理效果和天然大理石通透的质感，并且具有较好的耐磨性和强度，使用时历久弥新。

附图说明

图1是本发明结构示意图。

图中标示为：1底料层、2面料层

具体实施方式