[发明专利]一种抗菌纳米银修饰的聚合物胶束及其制备方法

权利要求书

1.一种抗菌纳米银修饰的聚合物胶束，其特征在于：所使用的聚合物为两亲性嵌段聚合物PEO-b-P(DMA-stat-tBA-stat-AA)，纳米银以硝酸银为银源，在P(DMA-stat-tBA-stat-AA)所形成的聚合物胶束内核上Ag⁺与AA^-发生静电作用及扩散作用吸附，然后以硼氢化钠为还原剂在胶束内核原位生成纳米银；所述沉积纳米银前的聚合物胶束的粒径在10～20nm，纳米银的粒径为1～5nm，沉积纳米银后的聚合物胶束的粒径在15～30nm；其中：两亲性嵌段共聚物与纳米银粒子的质量比为：（30～50）︰1。

2.一种如权利要求1所述的抗菌纳米银修饰的聚合物胶束的制备方法，其特征在于具体步骤如下：

（1）大分子引发剂PEO-Br的合成

聚氧乙烯与2-溴异丁酰溴以1:(1～3)的摩尔比加入到烧瓶中，加入100～250mL的溶剂，加入三乙胺, 三乙胺与2-溴异丁酰溴的摩尔比为1:(1～2)，反应进行12～40h；过滤、萃取、洗涤、溶解、沉淀，最后真空干燥得到大分子引发剂PEO-Br；

（2）ATRP合成聚合物

大分子引发剂PEO-Br、配体PMDETA、催化剂溴化亚铜以1：1：(1～2)的摩尔比加入到圆底烧瓶中，加入单体甲基丙烯酸二甲胺基乙酯和丙烯酸叔丁酯，PEO-Br、甲基丙烯酸二甲胺基乙酯及丙烯酸叔丁酯的摩尔比为1：(20～30)：(60～120)，随后加入适量溶剂，在无氧无水的条件下反应进行8～36h，合成聚合物PEO-P(DMA-stat-tBA)，该聚合物在三氟乙酸存在的条件下，水解2~10h，三氟乙酸与tBA的摩尔比为1：5~30，最终得到聚合物PEO-b-P(DMA-stat-tBA-stat-AA)；

（3）自组装形成聚合物胶束

以1～20mg/mL的浓度将聚合物PEO-b-P(DMA-stat-tBA-stat-AA)溶解在水中，在搅拌条件下，得到聚合物胶束溶液；

（4）聚合物胶束内核沉积纳米银

自组装后得到的PEO-b-P(DMA-stat-tBA-stat-AA)胶束中加入沉积纳米银，以硝酸银为银源，然后加入还原剂硼氢化钠，控制硝酸银与硼氢化钠的摩尔比为1:(1～30)，还原反应后得到浅黄色到棕色的溶液，即为所需产品。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于步骤（1）中所述的聚氧乙烯PEO的分子量为1900～5000，步骤（2）中所述的嵌段共聚物PEO-b-P(DMA-stat-tBA-stat-AA)的分子量为6000～20000。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于步骤（1）、（2）、（3）中使用的溶剂均为甲苯、二氯甲烷、四氢呋喃、甲醇、丙酮、二甲亚砜或二甲基甲酰胺中的一至多种。

5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于步骤(4)中所述还原反应时间为16-20小时。

6.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于步骤(3)所述的搅拌时间为20-28小时。