[发明专利]一种支架与LED灯有效
申请号: | 201210157584.4 | 申请日: | 2012-05-21 |
公开(公告)号: | CN102723420B | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 商松 | 申请(专利权)人: | 深圳市中庆微科技开发有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙)44328 | 代理人: | 曲卫涛 |
地址: | 518040 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 支架 led | ||
技术领域
本发明涉及一种支架,尤其涉及的是,一种应用于发光二极管中的支架以及应用该支架的LED灯。
背景技术
LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好,由于LED灯具有寿命长、高光源、无辐射、低功耗、体积小等特点,近年来LED半导体光源在照明领域得到了广泛的应用。
其中,现有的SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)方式所生产的SMD(Surface Mounted Devices,表面贴装器件)LED灯,通常只是红光、蓝光、绿光各1个LED芯片封装在一起。也就是三合一表贴灯,由红光、蓝光、绿光各1个LED芯片封装在一起形成一个表贴灯,根据其尺寸的不同以及发光亮度的不同,而形成如3528表贴灯、5050表贴灯等等。
但是,LED中的有引线的架子中的固晶位与焊线区距离较远,连接固晶位与焊线区间的金线需要跨越较长的距离。这样,影响了稳定性,浪费了材料。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种LED支架,能减小固晶位与焊线区的距离,减小连接固晶位与焊线区间的金线的长度。
本发明的技术方案如下:一种支架,其包括矩阵排布的若干支架件;所述支架件包括至少三支臂,每一支臂至少设置一固晶位;一支臂至少有一端部与另一支臂的一固晶位相邻且绝缘设置,所述端部与所述固晶位的距离为0至5毫米;所述端部设置焊线区;并且,所述支架件的各固晶位按预设方式规则排布。
应用于上述技术方案,所述支架,所述端部与其所相邻的支臂绝缘接触设置。
应用于上述各技术方案,所述支架,包括偶数数量支臂或者自然数平方数量支臂。
应用于上述各技术方案,所述支架,各支臂均衡设置、两两中心对称设置或者全中心对称设置。
应用于上述各技术方案,所述支架,各支臂作为一整体,其重心与其所在支架件的重心相近设置或者重合设置。
应用于上述各技术方案,所述支架,所述固晶位加宽设置。
应用于上述各技术方案,所述支架,所述固晶位镀银设置或者设置加厚铜柱。
应用于上述各技术方案,所述支架,其还在所述支架件下方设置陶瓷基板。
应用于上述各技术方案,所述支架,所述支臂设置定位孔。
本发明的又一技术方案是,一种LED灯,其包括如上述各技术方案中任一所述的支架。
采用上述方案,本发明通过在LED支架固晶位末端设置端部,减小了固晶位与焊线区的距离,减小了连接固晶位与焊线区的金线的长度。
附图说明
图1为本发明支架件内部结构的第一个实施例示意图;
图2是本发明支架件内部结构的第二个实施例示意图;
图3是本发明支架件内部结构的第三个实施例示意图;
图4是本发明支架件内部结构的第四个实施例示意图;
图5是本发明支架的第一个实施例示意图;
图6是本发明支架件内部结构的第五个实施例示意图;
图7是图6的装配示意图;
图8是本发明支架的第二个实施例示意图;
图9是本发明支架件内部结构的第六个实施例示意图;
图10是图9的装配示意图;
图11是本发明支架件内部结构的第七个实施例示意图;
图12是本发明支架件内部结构的第八个实施例示意图;
图13是本发明支架件内部结构的第九个实施例示意图;
图14是本发明支架的第三个实施例的采用了图13所示支架件的示意图;
图15是本发明支架的第四个实施例示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本发明进行详细说明。
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