[发明专利]新型线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板，特指一种承载电子元器件的新型线路板。

背景技术

传统的线路板一般包含有印刷层、阻焊层、铜皮层、绝缘层及铝板层，不仅制造工艺步骤较多，使用材料种类较多，而且，生产成本也高。

现有的线路板采用铝板层进行散热，但是铝板层的散热系数较低，一般为1～2w/m.k，而对于线路板来说，如不迅速的散发热量，会对线路板产生不利的影响，乃至会损坏线路板。

而在现有的线路板的使用过程中，现有绝缘层容易发生破损，导致处于带电状态，不仅容易损坏线路板，而且容易引发人员触电等安全隐患。

发明内容

一、要解决的技术问题

本发明的目的是针对现有技术所存在的上述问题，特提供一种结构简单，导热效果好，绝缘效果好的新型线路板。

二、技术方案

为解决上述技术问题，本发明新型线路板，包括有板体，上述板体包括有依次复合的印刷层、阻焊层及铜皮层，其中，上述铜皮层一侧复合有导热绝缘层，该导热绝缘层的厚度为0.6～2.0mm。

作为优化，上述导热绝缘层有导热塑料制成。

作为优化，上述导热绝缘层的厚度为1mm。

作为优化，上述导热绝缘层的厚度为1.3mm。

三、本发明的有益效果

1、该新型线路板成型工艺简单，容易做各种形状，加工设备简单；

2、导热系数高是传统铝基板的5倍以上；

3、绝缘强度高，可轻松达到5000VAC。

新型铝基板导热系数可以达到10w/m.k，甚至更高，具有优异的导热散热效果。

附图说明

图1是本发明新型线路板的截面图。

图中，1为印刷层，2为阻焊层，3为铜皮层，4为导热绝缘层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明新型线路板作进一步说明：

实施方式一：如图1所示，本发明新型线路板，包括有板体，上述板体包括有依次复合的印刷层1、阻焊层2及铜皮层3，其中，上述铜皮层3一侧复合有导热绝缘层4，该导热绝缘层4的厚度为0.6～2.0mm；上述导热绝缘层4有导热塑料制成；上述导热绝缘层4的厚度为1mm。

实施方式二：本实施例与实施方式一基本相同，所不同的是上述导热绝缘层4的厚度为1.3mm。当然，导热绝缘板的厚度可依据客户的需要进行设定。

图略。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。