[发明专利]开放式模制方法无效
申请号: | 201210158290.3 | 申请日: | 2012-05-21 |
公开(公告)号: | CN103302801A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 庄元立;张学祖;黄忠贤 | 申请(专利权)人: | 晟铭电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B29C45/03 | 分类号: | B29C45/03;B29C45/26;B29C59/02;B29C37/02 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 开放式 方法 | ||
1.一种开放式模制方法,其特征在于,其包括:
A.模具备制步骤,其为准备一第一半模及一第二半模,所述第一半模及所述第二半模可包围形成一模穴空间,且其中所述第一半模上设有至少一注料口,且所述第二半模的外围壁面进一步设有至少一溢料开口,所述溢料开口连通于所述模穴空间;
B.合模初注料步骤,其为首先将所述第一半模与所述第二半模做对应结合,而后将高分子原物料自所述注料口注入所述模穴空间之中;
C.压模续注料步骤,其为自所述第一半模与所述第二半模外侧利用压力将所述第一半模与所述第二半模闭合而达到锁模的效果,且同时继续自所述注料口注入高分子原物料直至所述高分子原物料自所述溢料开口溢出;
D.开模步骤,其为待所述模穴空间内的所述高分子原物料冷却后将锁模的压力卸除,而后开启所述第一半模与所述第二半模,并取出成品;以及
E.后处理步骤,其为将所述成品的外侧因为溢料时所产生的废料去除。
2.如权利要求1所述的开放式模制方法,其特征在于:所述模穴空间与一导光板的外型相对应。
3.如权利要求2所述的开放式模制方法,其特征在于:所述模穴空间的一侧壁面上进一步设有一转写板,所述转写板上具有一转印表面。
4.如权利要求3所述的开放式模制方法,其特征在于:所述转写板可选择性自所述模穴空间中拆卸。
5.如权利要求4所述的开放式模制方法,其特征在于:所述溢料开口分别设于所述模穴空间的两侧。
6.如权利要求5所述的开放式模制方法,其特征在于:所述高分子原物料为甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯。
7.如权利要求6所述的开放式模制方法,其特征在于:所述后处理步骤是利用切削的手段除去所述成品外侧的废料。
8.如权利要求1所述的开放式模制方法,其特征在于:所述模穴空间的一侧壁面上进一步设有一转写板,所述转写板上具有一转印表面。
9.如权利要求8所述的开放式模制方法,其特征在于:所述转写板可选择性自所述模穴空间中拆卸。
10.如权利要求1所述的开放式模制方法,其特征在于:所述溢料开口分别设于所述模穴空间的两侧。
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