[发明专利]封装结构和方法

权利要求书

1.一种装置，包括：

第一封装元件，其中，所述第一封装元件包括：

基板；

通孔，位于所述基板中；

顶部介电层，位于所述基板上方；

第一金属柱，所述第一金属柱的顶面位于所述顶部介电层的顶面上方，其中，所述第一金属柱电连接到所述通孔；

第一扩散势垒层，位于所述第一金属柱的顶面上方；以及

焊帽，位于所述第一扩散势垒层上方。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一封装元件在其中没有有源器件和无源器件中的至少一个。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一扩散势垒层的厚度大于大约2μm。

4.根据权利要求1所述的装置，进一步包括保护层，延伸到所述第一金属柱的侧壁上。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一扩散势垒层没有延伸到所述第一金属柱的侧壁上。

6.根据权利要求1所述的装置，进一步包括：

第二封装元件，包括：

第二金属柱，位于所述第二封装元件的顶面处；以及

第二扩散势垒层，位于所述第一金属柱的顶面上方并且电连接至所述焊帽，以及接合到所述焊帽。

7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一扩散势垒层包括镍。

8.一种装置，包括：

中介板，包括：

基板；

通孔，位于所述基板中；

顶部介电层，位于基板上方；

第一个金属柱，所述第一金属柱的顶面位于所述顶部介电层的顶面上方；以及

第一扩散势垒层，所述第一扩散势垒层的部分位于所述第一金属柱的顶面上方；以及

封装元件，接合到所述中介板其中，所述封装元件包括：

第二顶部介电层；

第二金属柱，越过所述第二顶部介电层延伸；

第二扩散势垒层，位于所述第二金属柱的表面上方；以及

焊接区域，与所述第一扩散势垒层和所述第二扩散势垒层接触，其中，所述焊接区域延伸到所述第一金属柱的侧壁上。

9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述封装元件是器件管芯，所述器件管芯其中包括有源器件。

10.一种装置，包括：

中介板，包括：

基板；

通孔，位于所述基板中；

顶部介电层，位于所述基板上方；

铜柱，所述铜柱的顶面位于所述顶部介电层的顶面上方；

扩散势垒层，位于所述铜柱的顶面上方并且与所述铜柱的顶面接触，其中，所述扩散势垒层包括非铜金属；以及

焊帽，位于所述扩散势垒层上方并且与所述扩散势垒层接触，其中，所述焊帽电连接至所述通孔。