[发明专利]宽带全密封微波器件封装

权利要求书

1.一种宽带陶瓷微波器件全密封封装，由第一层陶瓷、第二层陶瓷、位于第一层陶瓷底部的金属基底和金属引脚、连接第二层陶瓷上层的金属密封圈和金属基底的过孔、连接封装内部的导线和外部金属引脚的过孔以及盖子构成。

2.根据权利要求1所述封装，其特征之一是陶瓷为高温共烧陶瓷。

3.根据权利要求1所述封装，其特征之一是陶瓷为低温共烧陶瓷。

4.根据权利要求1所述封装，其特征之一是一层陶瓷可以由多层陶瓷共同烧制而成。

5.根据权利要求1所述封装，其特征之一是金属基底可以由绝缘材料做成，绝缘材料表面镀金或者中间加入导电过孔。

6.根据权利要求1所述封装，其特征之一是金属密封圈和盖子用焊锡结合在一起。

7.根据权利要求1所述封装，其特征之一是金属密封圈和盖子用树脂、胶、玻璃或者其他一种或多种材料结合在一起。

8.根据权利要求1所述封装，其特征之一是连接金属引脚和封装内部导线的过孔是位于陶瓷边缘的镀金半切过孔，。

9.根据权利要求1所述封装，其特征之一是连接金属引脚和封装内部导线的过孔是位于陶瓷内部的实心过孔。

10.根据权利要求1所述封装，其特征之一是连接金属引脚和封装内部导线的过孔是位于陶瓷内部的空心过孔。