[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

主体芯片；

电路图案，设置在所述主体芯片的表面，并且具有第一焊盘；

盖芯片，在表面设置有第一凹部，在背面设置有第二凹部，以使所述第一凹部与所述电路图案对置的方式与所述主体芯片接合；

第二焊盘，设置在所述盖芯片的所述第一凹部的底面；

第一金属构件，填充于所述盖芯片的所述第二凹部；

第一贯通电极，贯通所述盖芯片，连接所述第二焊盘和所述第一金属构件；以及

凸起，连接所述第一焊盘和所述第二焊盘。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，具备：

第三焊盘，设置在所述主体芯片的背面；以及

第二贯通电极，贯通所述主体芯片，连接所述第一焊盘和所述第三焊盘。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，具备：

第三凹部，设置在所述主体芯片的背面；

第二金属构件，填充于所述主体芯片的所述第三凹部；以及

第二贯通电极，贯通所述主体芯片，连接所述第一焊盘和所述第二金属构件。

4.根据权利要求1～3的任意一项所述的半导体装置，其特征在于，

还具备覆盖所述盖芯片的金属膜。

5.一种半导体装置，其特征在于，

准备两个权利要求1～3的任意一项所述的半导体装置，将这两个半导体装置的所述主体芯片的背面彼此接合。