[发明专利]一种自供电压力传感器

权利要求书

1.一种自供电压力传感器，其特征在于，包括第一感应电极、第二感应电极和居间薄膜，

所述第一感应电极包括一侧表面设置有导电薄膜的第一高分子聚合物绝缘层；

所述第二感应电极包括一侧表面设置有导电薄膜的第二高分子聚合物绝缘层；

所述居间薄膜为第三高分子聚合物绝缘层，且其一侧表面设有微纳凹凸结构；

所述居间薄膜未设置微纳凹凸结构的表面固定在未设置导电薄膜的第二高分子聚合物绝缘层的表面上，与所述第二感应电极形成一体；

所述第二感应电极上居间薄膜微纳凹凸结构的表面与所述第一感应电极未设置导电薄膜的表面正对贴合而相互固定连接；

所述第一感应电极上的导电薄膜和第二感应电极上的导电薄膜均为感应信号输出极。

2.根据权利要求1所述的自供电压力传感器，其特征在于，所述第一高分子聚合物绝缘层、所述第二高分子聚合物绝缘层、所述第三高分子聚合物绝缘层的材质不同。

3.根据权利要求1所述的自供电压力传感器，其特征在于，所述第一高分子聚合物绝缘层与所述第二高分子聚合物绝缘层的材质相同，且与所述第三高分子聚合物绝缘层的材质不同。

4.根据权利要求1所述的自供电压力传感器，其特征在于，所述第一高分子聚合物绝缘层与所述第三高分子聚合物绝缘层的材质不同。

5.根据权利要求4所述的自供电压力传感器，其特征在于，所述第一高分子聚合物绝缘层、所述第二高分子聚合物绝缘层和所述第三高分子聚合物绝缘层均为透明材料。

6.根据权利要求5所述的自供电压力传感器，其特征在于，所述第一高分子聚合物绝缘层、第二高分子聚合物绝缘层和第三高分子聚合物绝缘层的材质分别为各自选自透明高聚物聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚二甲基硅氧烷、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯和液晶高分子聚合物中的一种。

7.根据权利要求5或6所述的自供电压力传感器，其特征在于，所述导电薄膜为铟锡氧化物、石墨烯电极和银纳米线膜中的一种。

8.根据权利要求1所述的自供电压力传感器，其特征在于，所述第一电极、第二电极和居间薄膜为柔性平板结构，通过使其任意弯曲、变形造成所述电极摩擦起电。

9.根据权利要求1所述的自供电压力传感器，其特征在于，所述居间薄膜表面的微纳凹凸结构为纳米级至微米级的凹凸结构。

10.根据权利要求9所述的自供电压力传感器，其特征在于，所述居间薄膜表面的微纳凹凸结构为有规则的凹凸结构，凹凸结构为条纹状、立方体型、四棱锥型和圆柱形中的一种。

11.根据权利要求2所述的自供电压力传感器，其特征在于，所述高分子聚合物绝缘层为选自聚酰亚胺薄膜、苯胺甲醛树脂薄膜、聚甲醛薄膜、乙基纤维素薄膜、聚酰胺薄膜、三聚氰胺甲醛薄膜、聚乙二醇丁二酸酯薄膜、纤维素薄膜、纤维素乙酸酯薄膜、聚己二酸乙二醇酯薄膜、聚邻苯二甲酸二烯丙酯薄膜、纤维（再生）海绵薄膜、聚氨酯弹性体薄膜、苯乙烯丙烯共聚物薄膜、苯乙烯丁二烯共聚物薄膜、人造纤维薄膜、聚甲基薄膜，甲基丙烯酸酯薄膜、聚乙烯醇薄膜、聚乙烯醇薄膜、聚酯薄膜、聚异丁烯薄膜、聚氨酯柔性海绵薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚乙烯醇缩丁醛薄膜、甲醛苯酚薄膜、氯丁橡胶薄膜、丁二烯丙烯共聚物薄膜、天然橡胶薄膜、聚丙烯腈薄膜、丙烯腈氯乙烯薄膜和聚乙烯丙二酚碳酸盐薄膜中的一种。

12.根据权利要求1所述的自供电压力传感器，其特征在于，所述第一感应电极与第二感应电极的外侧边缘通过胶带连接。

13.根据权利要求1所述的自供电压力传感器，其特征在于，所述第一高分子聚合物绝缘层上的导电薄膜与第二高分子聚合物绝缘层上的导电薄膜分别通过真空溅射法或蒸镀法镀于各自的绝缘层表面上。

14.根据权利要求1所述的自供电压力传感器，其特征在于，所述导电薄膜为金属薄膜，其材质为选自金、银、铂、铝、镍、铜、钛、烙、硒及其合金中的一种。