[发明专利]单面端电极陶瓷电容

说明书

本发明要求对2012年01月18日提交的中国申请号为201210014221.5的申请案具有优先权。

技术领域

本发明关于一种单面端电极陶瓷电容及其复合堆栈组，尤其关于一种两个端电极均位于同一面上的陶瓷电容，以及使用多个陶瓷电容形成的复合堆栈组。

背景技术

图1为习知的陶瓷电容。陶瓷电容10位于电路板20上，并具有两个端电极，分别为端电极30和端电极40。当陶瓷电容10利用焊锡50焊接于电路板20上时，端电极30和端电极40外侧的焊锡50各自还多占据了一部分空间，至少占了陶瓷电容10长度的30％，造成电路板20有效空间的浪费，于是需要一种新式的陶瓷电容，以解决上述问题。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种陶瓷电容，包含：第一面、第一金属层、第二金属层、第一陶瓷介电层、第一导电垫及第二导电垫；第一金属层包含第一端电极；第二金属层包含第二端电极，其中该第一端电极以及该第二端电极皆暴露于该第一面上；第一陶瓷介电层，其位于该第一金属层与该第二金属层之间；第一导电垫，位于该第一面上并电性连接该第一端电极，其中该第一金属层与该第一导电垫彼此垂直；第二导电垫，位于该第一面上且与该第一导电垫相隔一定距离，并电性连接该第二端电极，其中该第二金属层与该第二导电垫彼此垂直；其中该第一导电垫与该第二导电垫分别由双层金属所组成，该双层金属包含化学镀内层以及电镀外层。

根据上述的陶瓷电容，该第一金属层与该第二金属层皆为L形，且以交错方式排列。

根据上述的陶瓷电容，其更包含第三金属层及第二陶瓷介电层；第三金属层包含暴露于该第一面的第三端电极，且该第三端电极电性连接该第一导电垫；第二陶瓷介电层位于该第三金属层与该第二金属层之间。

根据上述的陶瓷电容，该化学镀内层的材质为镍，该电镀外层的材质为锡。

根据上述的陶瓷电容，该第一金属层及该第二金属层为∫形。

本发明另提供一种单面式陶瓷电容，包含第一面、第一金属层、第二金属层、第一陶瓷介电层、第一贯通道、第二贯通道、第一导电垫及第二导电垫；其中，第一金属层与该第一面平行；第二金属层，其与该第一金属层平行；第一陶瓷介电层，其夹置于该第一金属层与该第二金属层之间；第一贯通道，与该第一金属层电性连接且贯穿该第一陶瓷介电层，并部分暴露于该第一面上；第二贯通道，与该第一贯通道平行并电性连接该第二金属层，又部分暴露于该第一面上；第一导电垫，位于该第一面上并电性连接该第一贯通道，其中该第一贯通道与该第一导电垫彼此垂直；第二导电垫，位于该第一面上且与该第一导电垫相隔一定距离，并电性连接该第二贯通道，其中该第二贯通道与该第二导电垫彼此垂直。

根据上述的单面式陶瓷电容，该第一金属层与该第二贯通道电性绝缘，且该第二金属层与该第一贯通道电性绝缘。

根据上述的单面式陶瓷电容，其更包含第三金属层及第二陶瓷介电层；第三金属层，与该第二金属层平行，并电性连接该第一贯通道又被该第一贯通道所贯穿，并与该第二贯通道电性绝缘；第二陶瓷介电层，其夹置于该第三金属层与该第二金属层之间，并为该第二贯通道所贯穿。

根据上述的单面式陶瓷电容，该第一导电垫与该第二导电垫分别由双层金属所组成，该双层金属包含化学镀内层以及电镀外层。

根据上述的单面式陶瓷电容，该化学镀内层的材质为镍，该电镀外层的材质为锡。

本发明陶瓷电容的导电垫位置的新颖设计，可以占据较小的电路板空间。另外，本发明在陶瓷电容的两相对面均设置有导电垫，该结构可提供向上电性连接的可能性，十分适合解决现今电路体积缩小的要求。

附图说明

图1为一种传统的陶瓷电容。

图2为本发明陶瓷电容的一示意图。

图3为本发明陶瓷电容的组件爆炸图。

图4为本发明陶瓷电容的一实施方式。

图5为本发明的陶瓷电容用于表面黏着技术中。

图6为本发明单面式端电极陶瓷电容的示意图。

图7为本发明陶瓷电容的另一示意图。

图8为图7所示的陶瓷电容的组件爆炸图。

图9A为图7所示的陶瓷电容的又一实施方式。

图9B为图7所示的陶瓷电容的再一实施方式。

图10为图7所示的陶瓷电容用于表面黏着技术中。

图11为本发明陶瓷电容中的导电垫由双层金属所组成。

具体实施方式