[发明专利]一种LED节能灯无效

专利信息
申请号: 201210161315.5 申请日: 2012-05-23
公开(公告)号: CN102679224A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 王平 申请(专利权)人: 太仓凯鑫电子有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V3/04;F21V25/00;F21Y101/02
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 215400 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 节能灯
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种LED节能灯。

背景技术

随着科学技术的进步,LED节能灯已广泛使用与人们生活的周围,但是,目前市场上所销售的LED灯大多还存在散热性差,使用寿命较短这样的问题。

发明内容

发明目的:本发明的目的是为了解决现有技术的不足,提供一种LED节能灯。

技术方案:为了实现以上目的,本发明所述的一种LED节能灯,包括LED芯片,散热基座,灯罩,所述的LED芯片与散热基座相连接,所述的灯罩设于LED芯片外侧,所述的灯罩与散热基座相连接。

为了增加光照亮度,将所述的数个LED芯片封装成一个模组。

为了避免LED芯片发生短路,所述的LED芯片模组中植入了一些绝缘材料。

为了改善芯片本身的散热性能,所述的散热基座的材料优选为硅材料。

为了延长LED灯的使用寿命,所述的灯罩的材料优选为硅树脂。

有益效果:本发明提供的一种LED节能灯,使用寿命长,散热性能好。

附图说明

图1为本发明的结构示意图;

其中:1.LED芯片,2.散热基座,3.灯罩。 

具体实施方式

下面结合附图进一步阐明本发明。

如图1所示, 一种LED节能灯,包括LED芯片,散热基座,灯罩,所述的LED芯片与散热基座相连接,所述的灯罩设于LED芯片外侧,所述的灯罩与散热基座相连接,将所述的数个LED芯片封装成一个模组,所述的LED芯片模组中植入了一些绝缘材料,所述的散热基座的材料优选为硅材料,所述的灯罩的材料优选为硅树脂。

LED芯片1是由P型半导体和N型半导体组成的,在PN半导体之间有一个过渡层,称为PN结,在此PN结中载入少数载流子,与多数载流子复合式时会把多余的能量以光的形式释放出来,封装在一起的数个LED芯片1增加了光照的亮度,在所组成的芯片模组中加入绝缘材料可以防止短路的产生,同时与芯片1相连接的散热基座2由硅材料制成,散热性能好,灯罩3所使用的材料为硅材料,耐用性好,能够有效延长LED节能灯的使用寿命。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的是让熟悉该技术领域的技术人员能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此来限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作出的等同变换或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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