[发明专利]粘接片材有效
申请号: | 201210161918.5 | 申请日: | 2006-03-20 |
公开(公告)号: | CN102676080A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 佐久间敏彦;田畠浩司 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J167/00;A61J1/10 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李帆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘接片材 | ||
1.使用粘接片材的方法,其包括将粘接片材粘贴到软质氯乙烯树脂制血液袋,其中该粘接片材在薄膜基材的背面设置有热敏性粘合剂层,该热敏性粘合剂层含有含结晶性聚酯树脂作为主成分的树脂。
2.权利要求1所述的使用粘接片材的方法,其中,作为主成分的该结晶性聚酯树脂具有采用差示扫描型热量计测定的5~50J/g的结晶熔融热。
3.权利要求1所述的使用粘接片材的方法,其中,该薄膜基材具有10N/15mm~220N/15mm的流动方向断裂强度和10N/15mm~220N/15mm的宽度方向断裂强度。
4.权利要求1所述的使用粘接片材的方法,其中,构成热敏性粘合剂层的树脂中含有的结晶性聚酯树脂的含有比例为50~100质量%。
5.权利要求1所述的使用粘接片材的方法,其中,构成热敏性粘合剂层的树脂由结晶性聚酯树脂50~100质量%和非晶性聚酯树脂50~0质量%组成。
6.权利要求1~5任一项所述的使用粘接片材的方法,其中,结晶性聚酯树脂的熔点为50~200℃。
7.权利要求3或4所述的使用粘接片材的方法,其中,非晶性聚酯树脂的玻璃化转变温度为10~90℃。
8.权利要求1~7任一项所述的使用粘接片材的方法,其中,该软质氯乙烯树脂制血液袋的中心线表面粗糙度Ra为1.0μm以上。
9.权利要求1所述的使用粘接片材的方法,其中,通过在含结晶性聚酯树脂的树脂中添加选自多异氰酸酯化合物、环氧化合物、铝螯合物化合物和乙烯亚胺化合物中的交联剂从而使热敏性粘合剂层固化。
10.权利要求9所述的使用粘接片材的方法,其中,交联剂选自脂肪族多异氰酸酯化合物和脂环族多异氰酸酯化合物。
11.权利要求10所述的使用粘接片材的方法,其中,结晶性聚酯树脂具有1~50mgKOH/g的羟基值。
12.软质氯乙烯树脂制血液袋,其包括软质氯乙烯树脂制血液袋和权利要求1~11任一项所述的使用粘接片材的方法中使用的粘接片材,其中将粘接片材粘贴到软质氯乙烯树脂制血液袋的表面上。
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