[发明专利]半导体控制装置

权利要求书

1.一种半导体控制装置，该半导体控制装置包括：

多个半导体模块，所述多个半导体模块均具有冷却构件和半导体元件；

安装有控制元件的电路板，所述控制元件控制所述多个半导体模块；和

壳体，所述多个半导体模块和所述电路板分别安装在所述壳体中，

其中，所述壳体设有形成该壳体内的内部空间的筒状侧壁，并且在所述侧壁的两端上，对应地形成彼此相对的第一开口和第二开口，

所述多个半导体模块包括第一半导体模块和第二半导体模块，所述第一半导体模块在所述第一开口侧安装在所述侧壁上，所述第二半导体模块在所述第二开口侧安装在所述侧壁上，

并且，所述电路板在所述内部空间中定位在所述第一半导体模块和所述第二半导体模块之间。

2.根据权利要求1所述的半导体控制装置，其中，所述第一半导体模块在第一冷却构件的一个表面上安装有第一半导体元件，并且所述第二半导体模块在第二冷却构件的一个表面上安装有第二半导体元件，所述第二冷却构件的所述一个表面与所述第一冷却构件的所述一个表面相对，

并且，所述电路板为用所述控制元件实施的控制电路板，所述控制元件控制所述第一半导体元件和所述第二半导体元件各自的开关操作。

3.根据权利要求2所述的半导体控制装置，该半导体控制装置还包括：

用于所述第一半导体元件和所述第二半导体元件的输入侧连接导体；和

用于所述第一半导体元件和所述第二半导体元件的输出侧连接导体，

其中，所述内部空间具有间隙部，所述间隙部不位于所述内部空间中的被所述第一半导体模块、所述第二半导体模块和所述控制电路板占用的已占用区域内，

并且，所述输入侧连接导体和所述输出侧连接导体分别沿着所述间隙部形成且穿透所述侧壁而延伸到所述壳体的外部。

4.根据权利要求2或3所述的半导体控制装置，其中，所述第一半导体模块以使得所述第一半导体元件穿所述第一开口定位在所述内部空间内的状态安装在所述壳体中，并且通过将所述第一冷却构件的另一表面暴露到所述壳体的外部而使所述第一开口由所述第一冷却构件封闭，

并且，所述第二半导体模块以使得所述第二半导体元件穿过所述第二开口定位在所述内部空间内的状态安装在所述壳体中，并且通过将所述第二冷却构件的另一表面暴露到所述壳体的外部而使所述第二开口由所述第二冷却构件封闭。

5.根据权利要求2或3所述的半导体控制装置，其中，所述第一半导体元件和所述第二半导体元件分别具有能够实现高侧开关功能和低侧开关功能的相同构造，

并且，所述第一冷却构件和所述第二冷却构件具有相同构造，即：所述第一冷却构件和所述第二冷却构件由相同类型的材料制成并且提供彼此相同的形状。

6.根据权利要求1至3中的任一项所述的半导体控制装置，其中，所述第一半导体模块除了所述半导体元件之外还包括操作所述半导体元件的驱动电路板以及供附接所述半导体元件和所述驱动电路板的框架；而所述第二半导体模块除了所述半导体元件之外还包括操作所述半导体元件的驱动电路板以及供附接所述半导体元件和所述驱动电路板的框架，

所述电路板为控制电路板，所述控制电路板控制所述第一半导体模块的所述半导体元件和所述第二半导体模块的所述半导体元件各自的操作，

并且，第一半导体模块的所述框架和第二半导体模块的所述框架均包括多个定位销，所述多个定位销插入并定位所述第一半导体模块的所述驱动电路板、所述第二半导体模块的所述驱动电路板以及所述控制电路板。

7.根据权利要求6所述的半导体控制装置，其中，所述第一半导体模块和所述第二半导体模块定位成彼此相对。

8.根据权利要求6所述的半导体控制装置，其中，所述多个定位销包括设置成对应于所述框架的对角相对的角部的定位销。

9.根据权利要求6所述的半导体控制装置，其中，所述多个定位销包括对应于所述控制电路板的四个角部且穿过所述四个角部插入的定位销。