[发明专利]一种柔性印刷线路板用胶粘剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性印刷线路板用胶粘剂及其制备方法，属电子印刷电路领域。

背景技术

印制线路板的基板就是在绝缘体的合成树脂板上用铜等金属材料形成回路的一种板材。它的种类从材质来可分为硬质线路基板和柔性的印制线路基板。

柔性印制线路基板在国外已有专利报导，且已投入工业化生产，而国内对柔性印制线路板方面的报导则很少，合理的选用合适的胶粘剂是柔性印制线路板工业生产中的关键技术。为此，我们对柔性线路板用胶粘剂进行了大量的研究，目前，对于铜箔与柔性基材的粘接问题，国外是以热塑性聚脂树脂粘合剂为主，但此类胶粘剂的胶接强度不高，胶层韧性差，易产生热变形等缺陷。

发明内容

本发明的目的就是在于解决和克服上述存在的缺陷，提供一种具有粘接强度高，胶接层韧性好，易固化的一种柔性印刷线路板用胶粘剂及其制备方法，该柔性印刷线路板用胶粘剂主要由：丁晴橡胶、酚醛树脂、环氧树脂、超细硅酸钙、轻质碳酸钙、氧化锌、硬脂酸、卵磷脂、丁酮等组成。

按以质量份计为：丁晴橡胶35～50；酚醛树脂15～30；氧树脂10～20；超细硅酸酸钙3～8；轻质碳酸钙2～5；氧化锌1～3；硬脂酸100～120；卵磷脂1～3；丁酮250～350组成。

其制备方法为：将上述成分依次装入搪瓷反应釜内，加热至70℃左右，混合5h，然后均匀地涂刷在经处理过的铜箔表面，在空中搁置2min，再重复上述步骤直至胶膜达到一定厚度，且膜层厚薄应均匀一致，然后平铺铜箔于薄膜基材上，排除空气，在烘箱中以10kPa～30kPa的压力于一定的温度时间下硫化成型，退火至室温取出。

具体实施方法

1、分别按质量份称取丁晴橡胶45；酚醛树脂25；环氧树脂15；超细硅酸酸钙5；轻质碳酸钙3；氧化锌2；硬脂酸110；卵磷脂2；丁酮300份。

2、制备方法

将上述成分依次装入搪瓷反应釜内，加热至70℃左右，混合5h，然后均匀地涂刷在经处理过的铜箔表面，在空中搁置2min，再重复上述步骤直至胶膜达到一定厚度，且膜层厚薄应均匀一致，然后平铺铜箔于薄膜基材上，排除空气，在烘箱中以10kPa～30kPa的压力于一定的温度时间下硫化成型，退火至室温取出。