[发明专利]白色可热硬化的硅氧烷树脂组成物

说明书

技术领域

本发明涉及一种硅氧烷树脂组成物，特别是涉及一种白色可热硬化的硅氧烷树脂组成物。

背景技术

为保护光电元件[如发光二极管(Light Emitting Diode，以下简称LED)]不受损伤，一般会以树脂材料来封装该元件或做为该元件的外壳。

目前一般用于光电元件的树脂材料是以聚酞酰胺(polyphthalamide，简称PPA)树脂为主。然而，因为光电元件在使用时会产生热，该光电元件及包覆于其外的树脂材料在长时间处于高温环境下，会因光劣化而导致黄变发生，使光电元件的光输出量降低，特别是用于如UV、白光、蓝光等高能量的LED时更易发生上述问题，因此目前业界皆积极寻找一种具有高反射率及高耐热性的不易变色封装材或外壳。

日本专利公开案特开第2010-106243号公开一种光半导体装置用白色聚硅氧树脂组成物。该聚硅氧树脂组成物含有(A)有机聚硅氧烷100质量份[该有机聚硅氧烷的具体例为具有R¹¹_dSi(OR¹²)_e(OH)_fO_(4-d-e-f)/2的平均组成式]、(B)白色颜料3~200质量份、(C)无机填充剂400~1000质量份、(D)缩合触媒0.01~10质量份，及(E)包含具有下式所示的直链状片段的有机聚硅氧烷2~50质量份：

其中，R¹³及R¹⁴是互相独立选自羟基、C₁~C₃的一价基团、环己基、乙烯基、苯基或烯丙基，m为介于5~50间的整数。其中，依凝胶渗透色层分析(GPC)所测定的聚苯乙烯标准换算，该(A)有机聚硅氧烷的重量平均分子量介于500~20000之间，优选为1000～10000，更优选为2000~8000；依凝胶渗透色层分析所测定的聚苯乙烯标准换算，该(E)具有特定直链状片段的有机聚硅氧烷的重量平均分子量介于3,000~1,000,000间，优选地为介于10,000~100,000间。此一组成物的挠曲强度与该(E)具有特定直链状片段的有机聚硅氧烷的添加量呈反相关[也就是当(E)具有特定直链状片段的有机聚硅氧烷的添加量越多，挠曲强度越低]。

因此，如何能制得具有高反射率及优良挠曲强度且不易黄变的白色可热硬化硅氧树脂组成物，就目前业界而言是有迫切需求的。

发明内容

本案发明人跳脱以往的概念，尝试将分子量较小且具有特定结构的数种聚硅氧烷搭配使用，并透过将前述聚硅氧烷与白色颜料、无机填料及固化触媒混掺，而获得白色可热硬化的硅氧烷树脂组成物。

本发明的第一目的，在于提供一种白色可热硬化的硅氧烷树脂组成物。本发明白色可热硬化的硅氧烷树脂组成物，包含(A)硅氧烷树脂，该硅氧烷树脂含有(A1)第一聚硅氧烷，该(A1)第一聚硅氧烷的平均组成式为R⁴_a(OR⁵)_b(OH)_cSiO_(4-a-b-c)/2，R⁴表示C₁~C₂₀的一价基团，R⁵表示氢或C₁~C₄的一价基团，且a、b、c为满足下列公式的数：0.8≦a≦1.5，0≦b≦0.3，0.001≦c≦0.5，及0.801≦a+b+c＜2；及(A2)第二聚硅氧烷，是不同于该(A1)第一聚硅氧烷且选自于(A21)环状硅氧烷、(A22)直链型聚硅氧烷、或前述的组合，其中，该(A22)直链型聚硅氧烷的重量平均分子量小于3000；(B)白色颜料；(C)无机填料；及(D)固化触媒。

本发明的另一目的，即在提供一种用于封装光电元件的封装件，是透过将前述的硅氧烷树脂组合物进行硬化后所制得。

本发明的有益效果在于：本发明通过添加(A)聚硅氧烷，包括(A1)第一聚硅氧烷及分子量较低的(A2)第二聚硅氧烷[(A21)环状硅氧烷及/或重量平均分子量小于3000的(A22)直链型聚硅氧烷]，与其他组分混合后，获得白色可热硬化的硅氧烷树脂组成物。此分子量较低的(A2)第二聚硅氧烷除使加工更为便利外，有助于提升该硅氧烷树脂组成物的挠曲强度，使该硅氧烷树脂组成物在后续热模制后，除了可防止长期使用后的黄变现象发生，更同时具备高挠曲强度及良好的反射率。

具体实施方式