[发明专利]一种双面出光平面薄片式LED封装结构无效
| 申请号： | 201210164942.4 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102723324A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 高鞠;王媛 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 江苏省苏州市吴江汾湖经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双面 平面 薄片 led 封装 结构 | ||
1.一种双面出光平面薄片式LED封装结构，其特征在于：该封装结构包括平面薄片式基板（1）、LED灯珠（3）和两片荧光薄膜（4），所述平面薄片式基板（1）上设计有一个以上LED结合区，LED灯珠（3）排布在LED结合区上构成LED贴片结构，两片荧光薄膜（4）塑封在LED贴片结构的外侧。
2.根据权利要求1所述的双面出光薄片式LED封装结构，其特征在于：所述荧光薄膜（4）为混有荧光粉的有机绝缘粘结材料。
3.根据权利要求1所述的双面出光薄片式LED封装结构，其特征在于：所述荧光薄膜（4）通过真空冷裱膜塑封技术或者静电覆合技术塑封在LED贴片结构的外侧。
4.根据权利要求1所述的双面出光薄片式LED封装结构，其特征在于：所述平面薄片式基板（1）为覆有导电图案（2）的透明聚酯类薄膜或聚酰亚胺类薄膜。
5.根据权利要求4所述的双面出光薄片式LED封装结构，其特征在于：所述基板（1）通过干膜→曝光→显影→蚀刻→去膜→镀锡铅工艺制得。
6.根据权利要求1所述的双面出光薄片式LED封装结构，其特征在于：所述平面薄片式基板（1）为形成导电图案（2）的铜箔。
7.根据权利要求6所述的双面出光薄片式LED封装结构，其特征在于：所述形成导电图案（2）的铜箔是由铜箔材料经过刻蚀、激光雕刻或冲压加工制得。
8.根据权利要求6所述的双面出光薄片式LED封装结构，其特征在于：所述LED结合区是通过在形成导电图案（2）的铜箔表面印刷阻焊层制得。
9.根据权利要求1所述的双面出光薄片式LED封装结构，其特征在于：所述LED灯珠（3）通过回流焊、激光焊接、通电加热或点胶的方式固定在LED结合区上。
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