[发明专利]微弧氧化离子交换膜电解槽槽液补加方法

权利要求书

1.一种微弧氧化离子交换膜电解槽槽液补加方法，包括如下步骤：

（1）测定阴极室溶液中的氢氧化物含量；

（2）根据测定的氢氧化物含量和拟补加的微弧氧化溶液量以及微弧氧化电解液的起始组成中氢氧化物含量，将一定量的阴极室溶液转移到微弧氧化溶液补加槽中；

（3）根据拟补加的微弧氧化溶液量和微弧氧化电解液起始组成中各组分的含量，计算拟补加的微弧氧化溶液中其它添加剂的用量并将其加入补加槽中，充分搅拌后使其溶解；

（4）在补加槽中添加纯净水，使得氢氧化物含量和其它添加剂的含量稀释到微弧氧化溶液的起始含量，得到补加溶液；

（5）将补加溶液加入正在循环搅拌的微弧氧化离子交换膜电解槽的阳极室中，控制补加溶液的流量并测量补加后微弧氧化溶液的pH值，使其pH值在微弧氧化溶液的起始pH值工作范围内；

（6）对补加溶液的微弧氧化离子交换膜电解槽阳极室溶液进行循环搅拌。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当微弧氧化电参数或者进行微弧氧化的工件表面氧化质量超出正常工艺允许范围时，停止氧化并进行所述步骤（1）-（6）。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述电参数包括起弧电压和电流。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，工件表面氧化质量包括氧化层表面均匀性、粗糙度和厚度。

5.如权利要求1-4任一所述的方法，其特征在于，所述氢氧化物为碱金属氢氧化物。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述氢氧化物为氢氧化钠、氢氧化钾或氢氧化锂。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述氢氧化物为氢氧化钠。

8.如权利要求1-7任一所述的方法，其特征在于，步骤（4）中所加纯净水的电导率小于0.1μs/cm。

9.如权利要求1-8任一所述的方法，其特征在于，所述量为体积量。

10.如权利要求1-9任一所述的方法，其特征在于，步骤（6）中对阳极室溶液循环搅拌至少30分钟。

11.如权利要求1-10任一所述的方法，其特征在于，步骤（5）中用氢氧化钠或者氨水调整pH值，使其pH值在微弧氧化溶液的起始pH值工作范围内。

12.如权利要求1-11任一所述的方法，其特征在于，所述方法用于铝合金、镁合金或钛合金的微弧氧化。

13.如权利要求1-12任一所述的方法，其特征在于，所述其它添加剂包括硅酸钠、磷酸钠、铝酸钠和硼酸钠中的至少一种。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述其它添加剂还包括N(C₂H₄OH)₃或者NH₃.H₂O。